Intel® PAC con FPGA Arria® 10 GX

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Specifiche

Memory Specifications

  • DDR4 esterna integrata 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Strumenti supportati Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit, Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Datasheet Guarda ora
  • Descrizione Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • Codice ordinazione BD-ACD-10AX1152B

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • Codice ordinazione DK-ACB-10AX1152AES

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Prodotti compatibili

Famiglia di sistemi server Intel® R2000WF

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Sistema server Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema server Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema server Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema server Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Famiglia di schede madri Intel® S2600WF per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda madre Intel® S2600WFQ per server Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Scheda madre Intel® S2600WF0 per server Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Scheda madre Intel® S2600WFT per server Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

FPGA

Gli FPGA (Field Programmable Gate Array) sono circuiti integrati che consentono ai progettisti di programmare una logica digitale personalizzata sul campo.

Elementi logici (LE, Logic Element)

Gli elementi logici sono le unità logiche più piccole nell'architettura Intel® FPGA. Gli elementi logici sono compatti e forniscono funzionalità avanzate con un utilizzo efficiente della logica.

Blocchi DSP

Ogni FPGA montato su una scheda di accelerazione programmabile contiene blocchi DSP (Digital Signal Processor) all'interno dell'architettura FPGA. I DSP vengono utilizzati per filtrare e comprimere i segnali analogici reali. I blocchi DSP dedicati all'interno di FPGA sono stati ottimizzati per implementare varie funzioni DSP comuni con prestazioni massime e utilizzo minimo delle risorse logiche.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Configurazioni PCI Express

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.

Interfaccia QSFP

Le schede PAC Intel sono dotate di gabbie QSFP (ad esempio QSFP+, QSFP28) sul pannello anteriore della scheda. Fare riferimento al datasheet del prodotto per un elenco dei connettori supportati da Intel. Per la distribuzione in contratti multilicenza, i clienti devono utilizzare moduli QSFP convalidati da Intel.

Specifica sulle soluzioni termiche

Specifica del dissipatore di calore di riferimento Intel per il corretto funzionamento del processore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.