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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-12700KF

  • Codice di ordinazione: CM8071504553829

  • Codice SPEC SRL4P

  • Nome in codice: Alder Lake

Sistema server Intel® LNETSLS3Y

Specifiche

Esporta le specifiche

Di base

  • Raccolta di prodotti Intel® Data Center Block per HPC (Intel® DCB per HPC)
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
  • Data di lancio Q3'18
  • Stato Discontinued
  • Cessazione prevista Q3'18
  • EOL Announce Tuesday, August 21, 2018
  • Ultimo ordine Friday, August 24, 2018
  • Attributi ultimo ricevimento Friday, August 24, 2018
  • Garanzia limitata di 3 anni Sì
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi) No
  • Software incluso Lustre* Software 2.10
  • Fattore di forma chassis 1U Rack
  • Dimensioni chassis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Fattore di forma della scheda Custom 16.7" x 17"
  • Binari rack inclusi No
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Socket Socket P
  • Dissipatore di calore 2x 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Dissipatore di calore incluso Sì
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2600WFT
  • Chipset della scheda 122640
  • Mercato di destinazione LNET Router
  • Scheda madre ideale per rack Sì
  • Alimentazione 1100 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 1
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata Supported, requires additional power supply
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi SLES Linux 3Y, Intel Fabric Suite, Lustre EE, (1) Intel® Server Board S2600WFT, Xeon SP Gold 6130 (2.10GHz), Omni-path 100HFA016LS x16,
    Mellanox MCX455A-ECAT, (2) Riser card assembly with 1 slot, (8) 2.5” HS drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” HS drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Standard Control Panel FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) AC Power Cord strap, Intel SSD DC Sxxx Series (1.0GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
  • Scheda Riser inclusa 121134

Informazioni supplementari

  • Descrizione LNET Router bridges Omni-path and Infiniband FDR/EDR SAN's

Memoria e storage

  • Tipi di memoria Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • N. massimo di DIMM 24
  • Numero di unità anteriori supportate 8
  • Fattore di forma unità anteriore Hot-swap 2.5"
  • Numero di unità interne supportate 2
  • Fattore di forma unità interna M.2 SSD

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 62X

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Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Software incluso

Software incluso con l'acquisto del sistema.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i

Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.

Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i

Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Memoria Intel® Optane™ supportata ‡

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Assistenza

Contattate il supporto

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.