Kit Intel® NUC M15 para laptops - EVO LAPRC710

Especificaciones

Información adicional

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • TDP 28 W
  • Dimensiones del chasis 355mm x 230mm x 15mm

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC710ECUXBD1, w/Intel® Core™ i7,Gray,FHD Touch,16GB, 1TB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99AMRA
  • Código de pedido BRC710ECUXBD1

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC710BAUXBD1, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD, 16GB, 1TB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99C6JZ
  • Código de pedido BRC710BAUXBD1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Información sobre PCN

Controladores y software

Últimos controladores y software

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Nombre

® Herramientas de integración de firmware Intel Aptio* V UEFI

Actualización del BIOS para el kit para computadoras portátiles Intel® NUC M15: LAPRCx10 [RCADL357]

Controlador de servicio Intel® NUC Uni universidad para Estudio de software Intel® NUC para kits Intel® NUC M15 para computadoras portátiles: LAPRC510 y LAPRC710

Driver Pack for the Intel® NUC M15 Laptop Kit - LAPRC710 & LAPRC510

Herramienta de extracción de retención de imágenes para los productos Laptop Intel NUC

Asistencia

Sistema operativo preinstalado

La opción Sistema operativo preinstalado indica la presencia de un sistema operativo que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Memoria incluida

La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Número de puertos Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.