Kit Intel® NUC M15 para laptops - EVO LAPRC710
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Kit para computadoras portátiles Intel® NUC M15
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Nombre de código
Productos anteriormente Rooks County
-
Procesador incluido
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
-
Sistema operativo preinstalado
Windows 11 Home*
-
Sistemas operativos compatibles
Windows 11*
Información adicional
-
Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q2'22
-
Periodo de garantía
2 yrs
-
Opciones integradas disponibles
No
CPU Specifications
-
Cantidad de núcleos
12
-
Cantidad de subprocesos
16
-
Frecuencia turbo máxima
4.70 GHz
Memoria y almacenamiento
-
Almacenamiento incluido
1TB
-
Memoria incluida
16GB
-
Tipos de memoria
LPDDR5-5200
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Especificaciones de I/O
-
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
-
Cantidad de puertos USB
2
-
Wireless integrado‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
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Bluetooth integrado
Sí
Especificaciones del paquete
-
TDP
28 W
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Dimensiones del chasis
355mm x 230mm x 15mm
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC710ECUXBD1, w/Intel® Core™ i7,Gray,FHD Touch,16GB, 1TB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)
- MM# 99AMRA
- Código de pedido BRC710ECUXBD1
Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC710BAUXBD1, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD, 16GB, 1TB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)
- MM# 99C6JZ
- Código de pedido BRC710BAUXBD1
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Nombre
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Driver Pack for the Intel® NUC M15 Laptop Kit - LAPRC710 & LAPRC510
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Asistencia
Sistema operativo preinstalado
La opción Sistema operativo preinstalado indica la presencia de un sistema operativo que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.