Placa para servidor Intel® M70KLP2SB
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
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Conjunto de productos
Intel® Server Board M70KLP
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Nombre de código
Productos anteriormente Kelton Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q1'21
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Discontinuidad prevista
2022
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Anuncio EOL
Monday, March 7, 2022
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último pedido
Friday, May 6, 2022
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Atributos de última recepción
Tuesday, July 5, 2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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Formato del chasis
2U Rack
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Zócalo
P+
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BMC integrado con IPMI
IMPI 2.0 & Red Fish
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Compatible con board montada en rack
Sí
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TDP
250 W
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Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
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Chipset de board
Chipset Intel® C621
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Mercado objetivo
Mainstream
Información adicional
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Opciones integradas disponibles
No
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Descripción
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
-
Tipos de memoria
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
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Cantidad máxima de canales de memoria
24
-
Cantidad máxima de DIMM
48
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
PCIe 3.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
176
-
PCIe x8 Gen 3
4
-
PCIe x16 Gen 3
2
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PCIe Slimline Connectors
8x8
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
Especificaciones de I/O
-
Open Compute Port (OCP) Support
1x3.0
-
Cantidad de puertos USB
4
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Configuración USB
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
-
Revisión USB
3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
2
-
Cantidad de enlaces UPI
6
-
Configuración de RAID
1, 5, 6, and 10
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Cantidad de puertos seriales
2
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
4
Tecnologías avanzadas
-
Advanced System Management key
Sí
-
Versión TPM
2.0
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación
Familia de sistemas Intel® M70KLP para servidores
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
Descargar
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Últimos controladores y software
Nombre
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Utilidad de actualización de firmware del sistema (SysFwUpdt) para placas Intel® para servidor y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Sistema servidor Intel® M70KLP para UEFI
System Information Retrieval Utility (SysInfo) para Sistema servidor Intel® M70KLP
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) para la familia Sistema servidor Intel® M70KLP
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.