Sistema de servidor Intel® R2312WF0NPR
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de Sistemas servidor Intel® R2000WFR
-
Nombre de código
Productos anteriormente Wolf Pass
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Fecha de lanzamiento
Q2'19
-
Estado
Launched
-
Discontinuidad prevista
2023
-
Garantía limitada de 3 años
Sí
-
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor System Extended Warranty
-
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
-
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
-
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Zócalo
Socket P
-
TDP
165 W
-
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
-
Disipador térmico incluido
Sí
-
Board del sistema
Intel® Server Board S2600WF0R
-
Chipset de board
Chipset Intel® C624
-
Mercado objetivo
Mainstream
-
Compatible con board montada en rack
Sí
-
Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
-
Planos posteriores
Included
-
Elementos incluidos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
o 410 mm front panel cable H26893-xxx
o 640 mm front panel USB 2.0 cable H20005-xxx
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
See Configuration Guide for complete list
Información adicional
-
Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Cantidad máxima de DIMM
24
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
-
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
-
Factor de formato de la unidad posterior
2.5" SATA (optional)
-
Cantidad de unidades internas admitidas
2
-
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
-
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Gráficos de procesador
Opciones de expansión
-
PCIe x4 Gen 3
1
-
PCIe x8 Gen 3
3
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
5
-
Cantidad total de puertos SATA
10
-
Cantidad de enlaces UPI
2
-
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port)
-
Cantidad de puertos LAN
1
-
Compatibilidad con unidad óptica
Sí
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
No
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Sí
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Administrador de nodos Intel®
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Sí
-
Versión TPM
2.0
Cadena de suministro transparente Intel®
-
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Sí
Pedido y cumplimiento
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Procesadores Intel® Xeon® escalables
Intel® Server Board S2600WFR
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Expansores de almacenamiento Intel®
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Opciones del panel de control del chasis
Opciones de la unidad de compartimiento
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de cables de repuesto
Opciones del panel de control del chasis de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 100
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Nombre
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para placas y sistemas Intel®® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
BIOS de la familia Intel® Server Board S2600WF y actualización de firmware para la utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600WF para UEFI
Controlador de Windows Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de actualización de memoria no volátil (NVM) para la familia adaptador de red convergente Ethernet Intel® serie X722 para la familia Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas Intel® para servidor y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema para placas y sistemas Intel® para® servidores basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows*
Guardar y restaurar la utilidad de configuración del sistema (SYSCFG)
Utilidad de recuperación de información del sistema (SysInfo) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 61X
Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema (SEL)
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
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Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.