Intel® Server System R2312WF0NPR

Especificaciones

  • Conjunto de productos Familia de sistemas servidores Intel® R2000WF
  • Nombre de código Productos anteriormente Wolf Pass
  • Fecha de lanzamiento Q2'19
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2022
  • Garantía limitada de 3 años
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Formato del chasis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Formato de la placa Custom 16.7" x 17"
  • Serie de productos compatibles 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 165 W
  • Disipador térmico (2) FXXCA78X108HS
  • Disipador térmico incluido
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600WF0R
  • Chipset de board Chipset Intel® C624
  • Mercado objetivo Mainstream
  • Compatible con board montada en rack
  • Suministro de alimentación 1300 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
    (1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
    (2) PCIe* riser card brackets. In
    (2) 3-slot PCIe* riser cards
    (1) 2-slot low profile PCIe* riser card
    (12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
    (1) SAS/NVMe combo backplane
    (12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
    (1) Storage rack handle assembly – iPC A2UHANDLKIT
    o 1 set storage rack handles
    o Mini front panel (board only)
    (1) Backplane I2C cable
    (1) Mini SAS HD cable
    (1) Mini SAS HD cable
    (1) Mini SAS HD cable
    (1) Backplane power cable
    (1) Standard 2U air duct
    (6) Hot-swap system fans (16) DIMM slot blanks
    (1) Power supply bay blank insert
    (2) AC power cord retention strap assembly
    (2) CPU heat sinks
    (2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
    (2) Standard CPU carrier
    (2) Chassis handle (

Información adicional

  • Descripción Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System R2312WF0NPR, Single

  • MM# 986054
  • Código de pedido R2312WF0NPR

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Productos compatibles

Procesadores Intel® Xeon® escalables

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6152 Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6140 Launched
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6138 Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6134 Launched
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6130 Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6128 Launched
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 5122 Launched
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 5120 Launched
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4116 Launched
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4114 Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4112 Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4110 Launched
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4108 Launched
Procesador Intel® Xeon® Bronce 3106 Launched
Procesador Intel® Xeon® Bronce 3104 Launched

Familia de boards Intel® S2600WF para servidores

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® S2600WF0 para servidores Launched

Expansores RAID Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Expansor de almacenamiento Intel® RES3FV288 Launched

Software RAID Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Clave de actualización Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched

Opciones del panel de control del chasis

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Kit de palanca de bastidor para la familia R2000G A2UHANDLKIT Launched

Opciones de la unidad de compartimiento

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK2 Launched

Opciones de ventilador

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD Launched
Passive Airduct Bracket Kit AWFCOPRODUCTBKT Launched

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de E/S Ethernet XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 Launched
Kit de adaptadores AXXRJ45DB93 para puerto de serie DB9 Launched
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Announced

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de administración remota 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board riser corta de repuesto para 2U A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Launched
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Launched

Spare Power Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Adaptadores Gigabit Ethernet

Productos de interfaz Intel® Omni-Path Host Fabric

Intel® Optane™ DC Persistent Memory

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)

Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite www.intel.com/OptaneMemory para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.