Procesador Intel® Xeon® Gold 6240Y

Procesador Intel® Xeon® Gold 6240Y

caché de 24,75 M, 2,60 GHz
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Especificaciones

Información adicional

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Xeon® Gold 6240Y Processor (24.75M Cache, 2.60 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 999C0R
  • Código SPEC. SRF9D
  • Código de pedido CD8069504200501
  • Medios de envío TRAY
  • Versión B1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SRF9D

Productos compatibles

Familia de sistemas servidores Intel® R1000WF

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Sistema servidor Intel® R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P

Familia de sistemas servidores Intel® R2000WF

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Sistema servidor Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Familia de boards Intel® S2600BP para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P No 165 W
Board Intel® para servidores S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P No 165 W
Board Intel® para servidores S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P No 165 W

Familia de boards Intel® S2600ST para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P No 205 W
Board Intel® para servidores S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P No 205 W

Familia de boards Intel® S2600WF para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Board Intel® para servidores S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Board Intel® para servidores S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W

Familia de módulos de cómputo Intel® HNS2600BP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPBLCR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W

Chipsets Intel® serie C620

Nombre del producto Estado Velocidad del bus Revisión de PCI Express Revisión USB Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Chipset Intel® C621 Launched Gen 3 3 Yes 15 W

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Un canal PCI Express (PCIe) consiste en dos pares de señales diferenciales, uno para recibir datos y uno para transmitirlos, además de ser la unidad básica del bus PCIe. # de canales PCI Express es el número total permitido por el procesador.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores.

Tecnología Intel® Speed Select - Perfil de desempeño

Capacidad para configurar el procesador a fin de que se ejecute en tres puntos de operación distintos.

Tecnología Intel® Speed Select - Frecuencia base

Permite que los usuarios aumenten la frecuencia base asegurada en ciertos núcleos (de alta prioridad) a cambio de una frecuencia base inferior en los demás núcleos (de baja prioridad). Mejora el desempeño general mediante el aumento de la frecuencia en los núcleos críticos.

Tecnología Intel® Resource Director (Intel® RDT)

Intel® RDT aporta nuevos niveles de visibilidad y control de la manera en que las aplicaciones, las máquinas virtuales y los contenedores utilizan recursos compartidos, tales como la caché de último nivel (LLC, por sus siglas en inglés) y el ancho de banda de memoria.

Tecnología Intel® Speed Shift

La Tecnología Intel® Speed Shift utiliza los estados de operación del procesador controlados por hardware para ofrecer una mucho más rápida capacidad de respuesta con cargas de trabajo transitorias (de corta duración) de un solo subproceso, tal como la navegación por internet, al permitir que el procesador seleccione con mayor rapidez la mejor frecuencia y el mejor voltaje de operación a fin de brindar desempeño óptimo y eficiencia en el consumo de energía.

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

La Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica los mejores núcleos en un procesador y proporciona un mayor rendimiento en aquellos núcleos al aumentar la frecuencia como sea necesario mediante el aprovechamiento de la energía y del margen térmico.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™

La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Cantidad de unidades AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) son las nuevas extensiones del conjunto de instrucciones que brindan funcionalidades de operaciones vectoriales sumamente anchas (de 512 bits), con hasta 2 FMA (instrucciones combinadas de multiplicación y suma), a fin de acelerar el desempeño en las tareas de computación más exigentes.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

El dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® brinda un método común y robusto de gestión de conexiones directas y LED en unidades de estado sólido basadas en NVMe.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Tecnología Intel® Run Sure

Intel® Run Sure Technology incluye características RAS avanzadas (de fiabilidad, disponibilidad y mantenimiento) que brindan un alto nivel de fiabilidad y resiliencia de plataforma, a fin de maximizar el funcionamiento de servidores que ejecuten cargas de trabajo de misión crítica.

Control de ejecución basado en modo (MBE)

El control de ejecución basado en el modo puede verificar e imponer con mayor fiabilidad la integridad del código a nivel de kernel.

Procesador en bandeja

Intel vende estos procesadores a fabricantes de equipos originales (OEM), y los OEM suelen preinstalar los procesadores. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores OEM o en bandeja. Intel no proporciona soporte de garantía directa. Contacte con su OEM o minorista sobre el soporte de garantía.