Intel® Serversystem R2312WFQZS
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® Serversystem der Produktreihe R2000WFR
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
-
Einführungsdatum
Q4'17
-
Status
Discontinued
-
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
-
EOL-Ankündigung
Monday, April 22, 2019
-
Letzte Bestellung
Thursday, August 22, 2019
-
Letzte Empfangsattribute
Sunday, December 22, 2019
-
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
-
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
-
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
-
Gehäusetyp
2U, Spread Core Rack
-
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
-
Rackschienen enthalten
Nein
-
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Sockel
Socket P
-
Verlustleistung (TDP)
140 W
-
Kühler
(2) FXXCA78X108HS
-
Kühler inkl.
Ja
-
System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WFQ
-
Mainboard-Chipsatz
Intel® C628 Chipsatz
-
Zielmarkt
Full-featured
-
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
-
Netzteil
1300 W
-
Netzteiltyp
AC
-
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
-
Redundante Lüfter
Ja
-
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
-
Backplanes
Included
-
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Zusätzliche Informationen
-
Beschreibung
Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
Arbeits- und Datenspeicher
-
Speichertypen
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Max. Anzahl von DIMMs
24
-
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
12
-
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
4
-
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 and 2.5" Drive
Erweiterungsoptionen
-
Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
2
-
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
-
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
-
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
-
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
3x PCIe Gen3 x8
-
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
-
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
3x PCIe Gen3 x8
-
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
12
-
Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
I/O-Spezifikationen
-
Anzahl der USB-Ports
5
-
Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
-
Anzahl der UPI-Links
2
-
Integriertes LAN
1G (mgmt) only
-
Anzahl der LAN-Ports
1
-
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
Package-Spezifikationen
-
Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
-
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
-
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Ja
-
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
-
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
-
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
-
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
-
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
-
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
-
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
-
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
-
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
-
TPM-Version
2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
-
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Intel® Server-Mainboard S2600WFR
Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Controller
Intel® Storage-Expander
Intel® RAID-Software
Kabel
Gehäuse-Bedienfelder
Optionen für Laufwerkschächte
Lüfter
I/O-Optionen
Management-Module
Spannungsversorgung
Einbauschienen
Riser-Karten
Gehäuse-Bedienfelder als Ersatz
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Ersatz-Riser-Karten
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540
Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Herunterladen
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
BIOS- und Firmware-Update für Intel® Server Board Intel® One Boot Flash Update Utility der Produktreihe S2600WF (Intel® OFU)
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI Intel® Server Board der Produktreihe S2600WF
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
NVM-Update-Utility (Non-Volatile Memory) für konvergierter Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X722-Reihe für Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
System-Firmware-Update-Utility (SysFwUpdt) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*
Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*
Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)
Intel® Server Board-Tool für Strom und Kühlung der S2600WF
System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz
Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Feedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.