Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung High Air Flow Air Duct Kit is required when using Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD, Single

  • OrderingCode AWFCOPRODUCTAD

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

Kompatible Produkte

Intel® Server-Mainboards S2600WF

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WFQ Launched
Intel® Server-Mainboard S2600WF0 Launched
Intel® Server-Mainboard S2600WFT Launched

Intel® Servergehäuse der R2000WF-Reihe

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse R2000WFXXX Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.