Intel® Serversystem R2224WFQZS

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R2000WF Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
  • Einführungsdatum Q4'17
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'19
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 2U, Spread Core Rack
  • Gehäuseabmessungen 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Mainboard-Format Custom 16.7" x 17"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 150 W
  • Kühler (2) FXXCA78X108HS
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600WFQ
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C628 Chipsatz
  • Zielmarkt Full-featured
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1300 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System R2224WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twenty four 2.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
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Arbeits- und Datenspeicher

  • Speichertypen Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Max. Anzahl von DIMMs 24
  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 24
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5"
  • Anzahl unterstützter interner Laufwerke 4
  • Formfaktor des internen Laufwerks M.2 and 2.5" Drive

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System R2224WFQZS, Single

  • MM# 955875
  • Produktcode R2224WFQZS

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8164 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160 Prozessor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6142 Prozessor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6140 Prozessor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3

Integrierte Intel® RAID-Produkte (Module/Systemboards)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Modul RMSP3HD080E Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5 8 0

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Adapter RSP3MD088F, Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB

Erweiterungskarten

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
4-Port PCIe Gen3 x16 Retimer AIC AXXP3RTX16040 Launched

Kabel

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Cable Kit OCuLink* 2U 4 Port Retimer Launched
Cable Kit OCuLink* 2U 4 Port Switch #1 Launched
Cable Kit OCuLink* 2U 8 Port Switch #3 Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
DC 750-W-Netzteil AXX750DCCRPS (Gold-Effizienzklasse) Launched

Einbauschienen

Riser-Karten

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Ersatz-Riser (kurz) A2UX8X4RISER Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (760 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 760 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC P4610 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® P4600 DC SSD

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSD der Produktreihe DC P4510

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (8,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (4,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® DC-P3100-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.