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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Serversystem M70KLP4S2UHH

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktfamilie M70KLP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Kelton Pass
  • Einführungsdatum Q1'21
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2022
  • EOL-Ankündigung Monday, March 7, 2022
  • Letzte Bestellung Friday, May 6, 2022
  • Letzte Empfangsattribute Tuesday, July 5, 2022
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Gehäuseabmessungen 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • Mainboard-Format 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel P+
  • Verlustleistung (TDP) 250 W
  • Kühler (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board M70KLP2SB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt Mainstream
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 2000 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Arbeits- und Datenspeicher

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 4

Innovative technische Funktionen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 150
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 198
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 201
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 293
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 298
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 313
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 321
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 325
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 382
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 408
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 418

Intel® Server-Mainboard M70KLP

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3DD080F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63103
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108

Kabel

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Riser0 Cable Kit Full Height (2x16 & 1x8 PCIe Slots) KLPCBLR0FHK Q1'21 Discontinued 64176
Riser1 Cable Kit Half Height (3x8 PCIe Slots) KLPCBLR1HHK Q1'21 Discontinued 64178

Management-Module

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Q1'21 Discontinued 64526

Einbauschienen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK Q1'21 Discontinued 64578

Sicherheitsmoduloption

Vergleich
Alle | Keine

Ersatzlüfter

Vergleich
Alle | Keine

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2U PCIe Riser0 Full Height (2x16 & 1x8 PCIe slots) KLP2UR0FHK Q1'21 Discontinued 65413
2U PCIe Riser1 Half Height (3x8 PCIe Slots) KLP2UR1HHK Q1'21 Discontinued 65415

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

25 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52148
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2T No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52211

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 No QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52215
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 No QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52222

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52235
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52238
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52250

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200

Produktbezeichnung Kapazität Formfaktor Schnittstelle Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Server Configuration Utility (syscfg) für Intel Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

Details anzeigen

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

Details anzeigen

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Details anzeigen
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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.