Intel® Server System M70KLP4S2UHH

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Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Server System M70KLP Family
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Kelton Pass
  • Einführungsdatum Q1'21
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2025
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Gehäuseabmessungen 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • Mainboard-Format 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel P+
  • Verlustleistung (TDP) 250 W
  • Kühler (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink

  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board M70KLP2SB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt Mainstream
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 2000 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Arbeits- und Datenspeicher

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 4

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System M70KLP4S2UHH, Single

  • MM# 99AA7C
  • Bestellbezeichnung M70KLP4S2UHH

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN HOLD
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Prozessor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8380H Prozessor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 4
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Prozessor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 42
Intel® Xeon® Platinum 8376H Prozessor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 45
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Prozessor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 116
Intel® Xeon® Platinum 8360H Prozessor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 121
Intel® Xeon® Platinum 8356H Prozessor Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 134
Intel® Xeon® Platinum 8354H Prozessor Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 142
Intel® Xeon® Platinum 8353H Prozessor Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 146
Intel® Xeon® Gold 6348H Prozessor Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 198
Intel® Xeon® Gold 6330H Prozessor Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 223
Intel® Xeon® Gold 6328H Prozessor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 232

Intel® Server Board M70KLP Family

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board M70KLP2SB Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 250 W 52733

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 53251

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Adapter RSP3DD080F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 53291
Intel® RAID-Adapter RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 53296
Intel® RAID-Adapter RSP3TD160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 53302

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 53475
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 53476

Management-Module

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 53980

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Launched 54038

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK Launched 54081

Security Module Option

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Trusted Platform Module 2.0 (Screw & Standoff) KLPTPM Launched 54185

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2U Fan Kit KLP2UFAN Launched 54502

Spare Riser Card Options

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der E810-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810-CQDA2, für OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42272
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42281
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42284

25GbE Intel® Ethernet Network Adapter E810

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810-XXVDA2 für OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 42309

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA1-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42338
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42344
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter XXV710-DA2T Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42356

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42360
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42367

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X710-DA4 für OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42380
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X710-DA2 für OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42383
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X710-T4L für OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42393

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42647
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42656

Intel® SSD D3 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45113
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45137
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45164
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45199
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45233
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45324
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45351
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45391
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (960 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45428
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45444
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (480 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45482
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45502
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (240 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 45538

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45576
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45579
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45582

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (6,4 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49110
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (3,2 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49124
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (1,6 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49140

Intel® SSD der Produktreihe DC P4510

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (8,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49407
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (4,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49439
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (1,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 49507

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.