Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Einführungsdatum Q2'21
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2025
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Kompatible Produktreihen 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Mainboard-Format 8.33” x 21.5”
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket-P4
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 270 W
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K53211
    (1) 2U management module air duct – iPN K61939
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439

  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621A Chipset
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Speicherspezifikationen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module , Single

  • MM# 99A2F1
  • Bestellbezeichnung D50TNP2MHSVAC

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 100
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 103
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 136
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 151
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 154
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 176
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 182
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 223
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 231
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 234
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 240
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 243
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 251
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 257

Intel® Server-Mainboard der Produktfamilie D50TNP1SB

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 50966
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 50968

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51439

Management-Module

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52564
EMP Module AXXFCEMP Launched 52567
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52591
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52592

Spare Cable Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 52875

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Launched 53176
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Launched 53177
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53179
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53192

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Launched 53311

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der E810-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40757

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40830

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40882
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40885
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40900

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 40958

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41142

Intel® Optane™ DC SSD Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43012
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43030
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43049
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43082
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43085
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43103
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43114
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43119
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43125
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43140
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43183
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43239

Intel® SSD D7 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D7-P5510 Series (7.68TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43416
Intel® SSD D7-P5510 Series (3.84TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 3.84 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43422

Intel® SSD D5 Series

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSD D3 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 43974
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44028
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44084

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47648
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47657
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47676
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47703

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4511

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSD der Produktreihe DC P4510

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4510 Series (8.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47979
Intel® SSD DC P4510 Series (4.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48011
Intel® SSD DC P4510 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48052
Intel® SSD DC P4510 Series (1.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48084

Intel® Omni-Path Host-Fabric-PCle-Schnittstellenadapter 100er-Reihe

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 2 Port Split PCIe x16 Launched 62935

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)

Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.