Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
    With either air-cooling or liquid-cooling.

Speicherspezifikationen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR, Single

  • MM# 99AA23
  • Bestellbezeichnung D50TNP1SBCR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50752
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50754
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50756
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50759
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50765

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51682
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51683

Management-Module

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52835
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52836

Spare Cable Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 53119

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53423

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Launched 53555

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Download Intel® Server System Produktfamilie D50TNP: Energiebudget und Temperaturkonfigurationstool

Download Intel®-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Serversysteme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Download Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Download Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Download Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Download Intel®-Konfigurationsdetektor für Linux*

Download Intel® SNMP Subagent-Alone-Intel® Server Management-Utility für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62x Chipsatz

Download Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Download System Firmware Update Utility (SysFwUpdt) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Download System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme auf Basis des Intel® 621 A Chipsatzes

Download Speichern und Wiederherstellen des System Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme auf Basis des Intel® 621 A Chipsatzes

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.