Intel® Serversystem R1208WFQYSR
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
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Einführungsdatum
Q2'19
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Status
Launched
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Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
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EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor Board Extended Warranty
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Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
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Gehäusetyp
1U, Spread Core Rack
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Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
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Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
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Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
Socket P
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Verlustleistung (TDP)
165 W
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Kühler
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Kühler inkl.
Ja
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System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WFQR
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C628 Chipsatz
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Zielmarkt
Mainstream
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Netzteil
1100 W
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Netzteiltyp
AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
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Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
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Backplanes
Included
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Max. Anzahl von DIMMs
24
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
7.5 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
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Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
3.0
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Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
1
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PCIe x16 Gen 3
2
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PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
2
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Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
5
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
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Anzahl der UPI-Links
3
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RAID-Konfiguration
SW RAID 0/1
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
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Integriertes LAN
1GbE (mgmt port)
-
Anzahl der LAN-Ports
1
Package-Spezifikationen
-
Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
Intel® Transparent Supply Chain
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Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Intel® Server-Mainboard S2600WFR
Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Controller
Intel® RAID-Software
Erweiterungskarten
Kabel
Gehäuse-Bedienfelder
I/O-Optionen
Management-Module
Spannungsversorgung
Einbauschienen
Riser-Karten
Ersatzkabel
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540
Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 100
Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI Intel® Server Board der Produktreihe S2600WF
BIOS- und Firmware-Update für Intel® Server Board Intel® One Boot Flash Update Utility der Produktreihe S2600WF (Intel® OFU)
Server Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
NVM-Update-Utility (Non-Volatile Memory) für konvergierter Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X722-Reihe für Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Firmware-Paket und LED-Modus-Umschalter-Tool für Intel® PCIe* Switches
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Intel® Server Board S2600WF Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Driver for Intel® PCIe* Switches
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.