Bo mạch Máy chủ Intel® S5500BC

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả An entry-level server board for rack and pedestal-optimized server solutions designed for business-class performance and quality

Thông số kỹ thuật GPU

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý Intel® Xeon® kế thừa

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Processor X5675 Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3944
Intel® Xeon® Processor X5670 Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3949
Intel® Xeon® Processor X5667 Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3955
Intel® Xeon® Processor X5660 Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3958
Intel® Xeon® Processor X5650 Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3964
Intel® Xeon® Processor E5649 Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3969
Intel® Xeon® Processor E5645 Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3974
Intel® Xeon® Processor L5640 Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3980
Intel® Xeon® Processor L5630 Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3995
Intel® Xeon® Processor E5630 Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 4000
Intel® Xeon® Processor E5620 Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 4004
Intel® Xeon® Processor L5609 Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 4011
Intel® Xeon® Processor E5607 Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4015
Intel® Xeon® Processor E5606 Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4018
Intel® Xeon® Processor E5506 Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4021
Intel® Xeon® Processor E5603 Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4027
Intel® Xeon® Processor X5570 Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4049
Intel® Xeon® Processor X5560 Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4064
Intel® Xeon® Processor X5550 Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4077
Intel® Xeon® Processor E5540 Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4096
Intel® Xeon® Processor L5530 Q3'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4112
Intel® Xeon® Processor E5530 Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4115
Intel® Xeon® Processor L5520 Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4133
Intel® Xeon® Processor E5520 Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4139
Intel® Xeon® Processor L5518 Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4155
Intel® Xeon® Processor L5508 Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 38 W 4163
Intel® Xeon® Processor E5507 Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4165
Intel® Xeon® Processor L5506 Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 4169
Intel® Xeon® Processor E5504 Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4173
Intel® Xeon® Processor E5503 Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4178
Intel® Xeon® Processor E5502 Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4182

Bộ điều khiển Intel® RAID

Lựa chọn Tấm tản nhiệt

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Q1'09 Discontinued 64345
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 64356

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Remote Management Module 3 AXXRMM3 Q1'06 Discontinued 64472

Các lựa chọn Mô-đun Quản lý & I/O Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
I/O Shield AXXTIO Q1'09 Discontinued 65292

Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Dòng Khung Máy chủ Intel® SC5650

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Kiểu hình thức của khung vỏ Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Server Chassis SC5650BRP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 67133
Intel® Server Chassis SC5650DP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 67135

Dòng bộ điều hợp máy tính để bàn Intel® Gigabit CT

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp TDP Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Gigabit CT Desktop Adapter No Category-5 up to 100m 1.9 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v1.1 (2.5 GT/s) 52500

Dòng Bộ điều hợp Máy chủ Intel® PRO/1000 PT

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp TDP Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter No Category-5 up to 100m 4.95 W Dual PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53152
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter No Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53171

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hướng dẫn tương tác RAID cho Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Trình điều khiển RAID phần cứng SAS cho VMWare * ESX 4

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Số lượng QPI Links

Liên kết QPI (Lối kết nối nhanh) là bus kết nối từ điểm tới điểm, tốc độ cao giữa bộ xử lý và chipset.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

PCIe x8 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Cổng SAS tích hợp

SAS tích hợp cho biết hỗ trợ SCSI (Giao diện hệ thống máy tính nhỏ) đính kèm nối tiếp được tích hợp vào bo mạch. SAS là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.