Khung máy chủ Intel® FC2HAC27W0 Cấu hình nửa chiều rộng Làm mát bằng không khí Không PSU

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng khung máy chủ Intel® FC2000
  • Tên mã Optimus Beach trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q1'23
  • Tình trạng Discontinued
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2023
  • EOL thông báo Friday, May 5, 2023
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, June 30, 2023
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U Front IO, 4 node Rack
  • Kích thước khung vỏ 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Thị trường đích High Performance Computing, Scalable Performance
  • Cấp nguồn 2700 W
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 0
  • Quạt thừa
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa
  • TDP 350 W
  • Các hạng mục kèm theo (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Intel® Server Chassis FC2000 v2 for half-width air-cooled modules. No PSUs included

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARXW
  • Mã đặt hàng FC2HAC27W0
  • ID Nội dung MDDS 798188

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Dòng máy chủ Intel® D50DNP

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Lựa chọn Nguồn điện

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
2700W Air-Cooled Power Supply FCXX27CRPSAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64522
Air-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64549
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64555

Lựa chọn Dải

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64566
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Launched 64575

Các lựa chọn bảo trì Khung vỏ Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U Compute Module Blank Node Half-Width Filler AXXFC1UHWBLANK Q1'23 Launched 64976

Các lựa chọn Quạt Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Air-Cooled 40mm Fan Kit FCXX40MMACFAN Q1'23 Launched 65166
Air-Cooled 60mm Fan Kit FCXX60MMACFAN Q1'23 Launched 65167

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.