Mô-đun Điện toán Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP1MHEVAC

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng máy chủ Intel® D50DNP
  • Tên mã Denali Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q1'23
  • Tình trạng Discontinued
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2023
  • EOL thông báo Friday, May 5, 2023
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, June 30, 2023
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U Front IO, 4 node Rack
  • Kích thước khung vỏ 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • Kiểu hình thức của bo mạch 8.33” x 21.5”
  • Bao gồm thanh ngang
  • Dòng sản phẩm tương thích 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Chân cắm Socket- E LGA4677
  • TDP 270 W
  • Tấm tản nhiệt (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Bao gồm tấm tản nhiệt
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C741
  • Thị trường đích High Performance Computing, Scalable Performance
  • Bo mạch dễ Lắp
  • Các hạng mục kèm theo (1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
    (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Đi kèm card mở rộng khe cắm 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
    and up to 16 DDR5 DIMMs.

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWR
  • Mã đặt hàng D50DNP1MHEVAC
  • ID Nội dung MDDS 777318

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 4

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123

Dòng khung máy chủ Intel® FC2000

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của khung vỏ Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62645

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Các lựa chọn Cáp Dự phòng

Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U Air-Cooled EVAC Heat Sink DNPEVACHS Q1'23 Launched 65228
1U Air-Cooled Rear Heat Sink DNP1UHSB Q1'23 Launched 65232
Blank DIMM filler DNPDMMBLNK Q1'23 Launched 65249
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258
M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS Q1'23 Launched 65269

Lựa chọn cạc Mở rộng khe cắm Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U PCIe Riser DNP1URISER Q1'23 Launched 65390
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER Q1'23 Launched 65391

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® XXV710

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Ổ cứng thể rắn chuỗi Intel® Optane™ DC

Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC)

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Gói cập nhật BIOS và chương trình cơ sở cho UEFI cho Dòng máy chủ Intel® D50DNP

BIOS và Gói Cập nhật Chương trình cơ sở Hệ thống (SFUP) cho Windows* và Linux* cho Dòng Máy chủ Intel® D50DNP

Trình điều khiển video tích hợp dành cho Windows* dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 741

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel® dựa trên Chipset Intel® 741

Tiện ích Truy xuất Thông tin Máy chủ (SysInfo) cho Bo mạch Máy chủ Intel® và Hệ thống Máy chủ Intel®

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC là một loại bộ nhớ không mất thông tin mang tính cách mạng, nằm giữa bộ nhớ và bộ lưu trữ cung cấp dung lượng bộ nhớ lớn, giá thành phải chăng và có hiệu năng tương đương với hiệu năng của DRAM. Nhờ dung lượng bộ nhớ lớn trên quy mô toàn hệ thống khi kết hợp với DRAM truyền thống, bộ nhớ liên tục Intel Optane DC đang giúp chuyển biến những tải lượng bị giới hạn, phụ thuộc lớn vào bộ nhớ - từ đám mây, cơ sở dữ liệu, thông tin phân tích trong bộ nhớ, trực quan hóa và mạng phân phối nội dung.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™

Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®

TME - Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn (TME) giúp bảo vệ dữ liệu khỏi bị lộ thông qua tấn công vật lý vào bộ nhớ, chẳng hạn như tấn công khởi động lạnh.

Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) giúp các ứng dụng có khả năng tạo cơ chế bảo vệ thực thi tin cậy từ phần cứng, dành cho các hoạt động và dữ liệu nhạy cảm của ứng dụng. Cơ chế thực thi trong thời gian chạy có thể chống theo dõi hay can thiệp từ bất kỳ phần mềm nào khác (bao gồm phần mềm ưu tiên) trong hệ thống.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.