Bo mạch máy chủ Intel® M10JNP2SB

0 Retailers X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Đồ họa Bộ xử lý

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 1

Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Mã đặt hàng DBM10JNP2SB

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Mã đặt hàng BBM10JNP2SB

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN/MDDS

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý Intel® Xeon® E

Tên sản phẩm Tình trạng Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm Đồ họa bộ xử lý Giá đề xuất cho khách hàng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2278G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2236 Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache N/A
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2224 Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2186G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2176G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Đồ họa Intel® UHD 630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2174G Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2146G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2136 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache N/A
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2134 Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2126G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2124 Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
Bộ xử lý Intel® Xeon® E-2124G Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Đồ họa Intel® UHD 630

Bộ điều hợp mạng Ethernet chuỗi Intel® X710

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ điều hợp mạng hội tụ Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Bộ chuyển đổi mạng hội tụ Ethernet Intel® dòng X540

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ chuyển đổi Mạng Hội tụ Intel® Ethernet X540-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Bộ điều hợp máy chủ Ethernet Intel® dòng I350

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ điều hợp Máy chủ Intel® Ethernet I350-T2 Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Bộ điều hợp máy chủ Ethernet Intel® dòng I210

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ điều hợp Máy chủ Intel® Ethernet I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Tên sản phẩm Dung lượng Tình trạng Hệ số hình dạng Giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC dòng S3700

Tên sản phẩm Dung lượng Tình trạng Hệ số hình dạng Giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3700 (400GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

PCIe x4 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.