บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® DDR4 D50TNP1SBCR
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP
-
ชื่อรหัส
Tennessee Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2025
-
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
-
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
-
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
Dual Processor Board Extended Warranty
-
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
8.33” x 21.5”
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
-
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
-
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
-
TDP
270 W
-
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
-
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C621A
-
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing
ข้อมูลเสริม
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
-
รายละเอียด
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
2 TB
-
ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
16
-
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
204.8 GB/s
-
# DIMM สูงสุด
16
-
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ใช่
กราฟิกโปรเซสเซอร์
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
-
กราฟิกเอาท์พุต
VGA
ตัวเลือกการขยาย
-
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
4.0
-
# สูงสุดของเลน PCI Express
32
-
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
-
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
16
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# พอร์ต USB
3
-
การกำหนดค่า USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
-
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
-
# พอร์ต SATA รวม
2
-
# ลิงก์ UPI
3
-
# พอร์ต Serial
1
-
อินทิเกรต LAN
1
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
เวอร์ชัน TPM
2.0
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50TNP
ตัวเลือกโมดูลการจัดการ
ตัวเลือกสายเคเบิลสำรอง
ตัวเลือกฮีทซิงค์สำรอง
ตัวเลือกการ์ด Riser สำรอง
การรับประกันที่ขยายระยะเวลาสำหรับส่วนประกอบเซิร์ฟเวอร์ Intel®
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
ยูทิลิตี้การเรียกข้อมูลระบบ (SysInfo) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A
ไดรเวอร์ windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
กราฟิกเอาท์พุต
กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน
# สูงสุดของเลน PCI Express
เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์
การปรับปรุงแก้ไข USB
USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
# ลิงก์ UPI
ลิงค์ Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) เป็นบัสเชื่อมต่อความเร็วสูงแบบจุดต่อจุดระหว่างโปรเซสเซอร์ มอบแบนด์วิธและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นบน Intel® QPI
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
เวอร์ชัน TPM
TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีจุดประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเท่านั้น รวมถึงประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์