インテル® サーバーシステム R2312WFQZS

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバーシステム R2000WF ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wolf Pass
  • 発売日 Q4'17
  • ステータス Launched
  • 製造終了予定日 Q4'19
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor System Extended Warranty
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U, Spread Core Rack
  • シャーシ寸法 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 16.7" x 17"
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Socket P
  • TDP 140 W
  • ヒートシンク (2) FXXCA78X108HS
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード  Intel® Server Board S2600WFQ
  • ボード・チップセット インテル® C628 チップセット
  • ターゲット市場 Full-featured
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 1300 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 1
  • 冗長ファン はい
  • 冗長電源をサポート Supported, requires additional power supply
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

補足事項

  • 説明 Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

メモリーとストレージ

  • メモリーの種類 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • DIMM の最大枚数 24
  • サポートされているフロントドライブ数 12
  • フロント・ドライブ・フォームファクター Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • サポートされている内部ドライブ数 4
  • 内部ドライブ・フォームファクター M.2 and 2.5" Drive

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 はい

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server System R2312WFQZS, Single

  • オーダーコード R2312WFQZS

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

比較
すべて | なし

アドインカード

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
2-Port Re-timer Card AXX2PRTHDHD Announced

I/O オプション

製品名 ステータス 組込み機器向けオプションの提供 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ジャンボフレーム対応 SortOrder 比較
すべて | なし
イーサネット I/O モジュール XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched

10/25/40 ギガビット・イーサネット・アダプター

インテル® SSD DC P4600 シリーズ

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) Launched

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

ライザースロット 1: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

ライザースロット 2: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

ライザースロット 3: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® Quiet Thermal テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。