Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM

OmniPath

仕様

  • 製品コレクション I/O オプション
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wolf Pass
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q3'17
  • 製造終了予定日 2022
  • 同梱品 Allows external access to the Host Fabric Interface (HFI) on supported processors. The connection to the external access is done through two QSFP+28 style connections.
    The fabric carrier is designed to be mounted at the OCP Mezz location found on the baseboard/chassis. There is no connection to the motherboard OCP connector. All required signals/power for the board are passed through the sideband cable.
    Kit includes:
    (1) IFT Carrier Board Mezz
    (1) 235mm, 1 port, straight IFP28 connector to LEC54B right angle – right exit connector (Mezzanine card to Fabric Processor #1)
    (1) 430mm, 2x12 HFI Sideband Y Cable, Single Omni-Path Sideband IFT Carrier to dual Omni-Path CPU connectors (Mezzanine card to server board CPU HFI Sideband connectors)
    (2) Fabric Processor Clips
    (4) Mounting Screws

    Additional Required Accessory:
    Dual processor configurations requires the addition of cable kit AXXCBL370IFPS1 (Mezzanine card to Fabric Processor #2)

補足事項

  • 説明 Accessory IFT Fab Carrier Mezzanine kit to support Xeon Fabric processor. Includes 1 sideband cable and 1 IFP cable.

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath), Single

  • オーダーコード AWF1PFABKITM

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

対応する製品

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。