インテル® サーバー・システム R1208WFTYS
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・システム R1000WFR ファミリー
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開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
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発売日
Q3'17
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
Q3'19
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サポート終了通知
Monday, April 22, 2019
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最終注文受付
Thursday, August 22, 2019
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最終受領属性
Sunday, December 22, 2019
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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追加の延長保証の詳細
Dual Processor System Extended Warranty
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シャーシ・フォーム・ファクター
1U, Spread Core Rack
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シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 1.72"
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ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
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ラックレール付き
いいえ
-
対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Scalable Processors
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ソケット
Socket P
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TDP
165 W
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ヒートシンク
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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ヒートシンク搭載
はい
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システムボード
Intel® Server Board S2600WFT
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ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
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ターゲット市場
Full-featured
-
ラック・フレンドリーなボード
はい
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電源装置
1100 W
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電源の種類
AC
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付属電源数
1
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冗長ファン
いいえ
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冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
-
バックプレーン
Included
-
同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
-
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, July 11, 2022
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
-
説明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
メモリーとストレージ
-
メモリーの種類
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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DIMM の最大枚数
24
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1.5 TB
-
サポートされているフロントドライブ数
8
-
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
-
サポートされている内部ドライブ数
2
-
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
拡張オプション
-
PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
2
-
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
1
-
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
-
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
-
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16
-
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
-
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16
I/O 規格
-
USB ポート数
5
-
SATA ポートの合計数
10
-
RAID 構成
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
シリアルポート数
2
-
内蔵 LAN
2x 10GbE
-
LAN ポートの数
2
-
光学ドライブのサポート
はい
パッケージの仕様
-
最大 CPU 構成
2
高度なテクノロジー
-
インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
-
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
-
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
インテル® ノード・マネージャー
はい
-
Intel® On-Demand Redundant Power
はい
-
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
-
インテル® Server Customization Technology
はい
-
インテル® Build Assurance Technology
はい
-
インテル® Efficient Power Technology
はい
-
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
-
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
-
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
-
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
-
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
-
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
-
TPM バージョン
2.0 (optional module)
インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン
-
合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい
対応する製品
第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
インテル® サーバー・ボード S2600WFR
インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)
インテル® RAID コントローラー
インテル® RAID ソフトウェア
アドインカード
ケーブルオプション
シャーシ・コントロール・パネル・オプション
I/O オプション
マネジメント・モジュール・オプション
電源オプション
レールオプション
ライザー・カード・オプション
スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション
スペア・ファン・オプション
スペア・ヒートシンク・オプション
スペア電源オプション
インテル® サーバー製品の延長保証
インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710
インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ
インテル® Optane™ DC SSD シリーズ
インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)
インテル® データセンター・マネージャー
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
名前
インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー UEFI 向け BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ
インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー
インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー
Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー
インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー
インテル® PCIe* スイッチ用ファームウェア・パッケージおよび LED モード切り替えツール
Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器
Windows* Server 2019 用 インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー用 DCPM ソフトウェア
インテル® PCIe* スイッチ用 Windows* ドライバー
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
インテル® Optane™ メモリー対応‡
インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。
インテル® Server Customization Technology
インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。
インテル® Build Assurance Technology
インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。
インテル® Efficient Power Technology
インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。
インテル® ファスト・メモリーアクセス
インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。
TPM バージョン
TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。