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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム M70KLP4S2UHH

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム M70KLP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Kelton Pass
  • 発売日 Q1'21
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2022
  • サポート終了通知 Monday, March 7, 2022
  • 最終注文受付 Friday, May 6, 2022
  • 最終受領属性 Tuesday, July 5, 2022
  • 限定 3 年保証 はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • シャーシ寸法 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • ボード・フォーム・ファクター 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • ラックレール付き はい
  • 対応製品シリーズ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット P+
  • TDP 250 W
  • ヒートシンク (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board M70KLP2SB
  • ボード・チップセット インテル® C621 チップセット
  • ターゲット市場 Mainstream
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 2000 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 2
  • 冗長ファン はい
  • 冗長電源をサポート はい
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

補足事項

  • 説明 Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

メモリーとストレージ

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 4

高度なテクノロジー

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 150
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 198
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 201
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 293
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 298
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 313
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 321
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 325
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 382
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 408
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 418

インテル® サーバー・ボード M70KLP

比較
すべて | なし

インテル® RAID バックアップ (バッテリー / フラッシュ)

製品名 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3DD080F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63103
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Riser0 Cable Kit Full Height (2x16 & 1x8 PCIe Slots) KLPCBLR0FHK Q1'21 Discontinued 64176
Riser1 Cable Kit Half Height (3x8 PCIe Slots) KLPCBLR1HHK Q1'21 Discontinued 64178

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462

電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Q1'21 Discontinued 64526

レールオプション

比較
すべて | なし

セキュリティ・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Trusted Platform Module 2.0 (Screw & Standoff) KLPTPM Q1'21 Discontinued 64705

スペア・ファン・オプション

比較
すべて | なし

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U PCIe Riser0 Full Height (2x16 & 1x8 PCIe slots) KLP2UR0FHK Q1'21 Discontinued 65413
2U PCIe Riser1 Half Height (3x8 PCIe Slots) KLP2UR1HHK Q1'21 Discontinued 65415

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

25GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52148
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

製品名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

UEFI 向けインテル® サーバー・システム M70KLP ファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

ストレージ・プロファイル

ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

ライザースロット 1: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

ライザースロット 2: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。