Intel® Server Board M70KLP2SB

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仕様

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 4

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® Platinum 8380HL プロセッサー Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 1
インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 4
インテル® Xeon® Platinum 8376HL プロセッサー Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 42
インテル® Xeon® Platinum 8376H プロセッサー Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 45
インテル® Xeon® Platinum 8360HL プロセッサー Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 116
インテル® Xeon® Platinum 8360H プロセッサー Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 121
インテル® Xeon® Platinum 8356H プロセッサー Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 134
インテル® Xeon® Platinum 8354H プロセッサー Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 142
インテル® Xeon® Platinum 8353H プロセッサー Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 146
インテル® Xeon® Gold 6348H プロセッサー Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 198
インテル® Xeon® Gold 6330H プロセッサー Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 213
インテル® Xeon® Gold 6328HL プロセッサー Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 219
インテル® Xeon® Gold 6328H プロセッサー Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 222

Intel® Server System M70KLP Family

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 52070

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45403
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45406
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45409

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。