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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム R1304WFTYS

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム R1000WFR ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wolf Pass
  • 発売日 Q3'17
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q3'19
  • サポート終了通知 Monday, April 22, 2019
  • 最終注文受付 Thursday, August 22, 2019
  • 最終受領属性 Sunday, December 22, 2019
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor System Extended Warranty
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U, Spread Core Rack
  • シャーシ寸法 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 16.7" x 17"
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Socket P
  • TDP 165 W
  • ヒートシンク (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board S2600WFT
  • ボード・チップセット インテル® C624 チップセット
  • ターゲット市場 Full-featured
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 1100 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 1
  • 冗長ファン いいえ
  • 冗長電源をサポート Supported, requires additional power supply
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Monday, July 11, 2022

補足事項

  • 説明 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

メモリーとストレージ

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 はい

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 831

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8170 Processor Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 882
Intel® Xeon® Platinum 8164 Processor Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 150 W 904
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 913
Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 917
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 160 W 921
Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 929
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 936
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 943
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 946
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 989
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 1001
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 160 W 1007
Intel® Xeon® Gold 6148 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 150 W 1009
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 1028
Intel® Xeon® Gold 6142M Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 1037
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 160 W 1041
Intel® Xeon® Gold 6142 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 1044
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1054
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1059
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1070
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 1077
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1079
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 1089
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1095
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1097
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 1105
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1111
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 1121
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1124
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 1134
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1145
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 1151
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1154
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1160
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1165
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1167
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1171
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Q3'17 12 3.20 GHz 2.3 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1173
Intel® Xeon® Gold 5117 Processor Q3'17 14 2.80 GHz 2.00 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1177
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1181
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1185
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1187
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1193
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1195
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1199
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1203
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1207
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1209
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1214
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1218

インテル® サーバー・ボード S2600WFR

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913

インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)

比較
すべて | なし

インテル® RAID コントローラー

比較
すべて | なし

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Q1'12 Discontinued 64040
Accessory DC Power Cable AXXDCCRPSCBL Q3 14 Discontinued 64051
Cable kit AXXCBL800HDHD Q3'14 Launched 64084
Cable kit AXXCBL875HDHD Q3'14 Launched 64089
Cable kit AXXCBL950HDHD Q3'14 Launched 64094
Cable Kit IFP Omnipath 235mm Left connector AXXCBL235IFPL1 Q3'17 Discontinued 64103
mSAS-HD Cable Kit AXXCBL850HDHRT Q3'17 Launched 64136
Mezzanine Cable Kit AXXCBL370IFPS1 Q3'17 Discontinued 64160

シャーシ・コントロール・パネル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Rack Handle Kit for R2000G Family A2UHANDLKIT Q4'14 Discontinued 64227

I/O オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 Q3'17 Discontinued 64435
Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 Q3'17 Discontinued 64437
Kit of Serial Port DB9 Adapters AXXRJ45DB93 Q3'12 Discontinued 64445
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Q3'17 Discontinued 64447
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Q4'17 Discontinued 64448

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency) Q3'14 Discontinued 64531
750W DC Power Supply AXX750DCCRPS (Gold Efficiency) Q3'14 Discontinued 64535

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT (Hard Mount) Q1'12 Discontinued 64560
1U Premium Rail A1UFULLRAIL (with CMA support) Q3'15 Discontinued 64567
1U Premium Rail A1USHRTRAIL Q3'15 Discontinued 64568
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64629

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Q3'17 Launched 64634

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Q3'17 Launched 65276
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 65280

スペア電源オプション

比較
すべて | なし

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor System Extended Warranty Q1'11 Discontinued 65453

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52346

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540

製品名 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52349

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® データセンター・マネージャー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー UEFI 向け BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

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インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー

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インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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Windows* Server 2019 用 インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー用 DCPM ソフトウェア

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

ライザースロット 1: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

ライザースロット 2: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

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インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。