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Vergleich

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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Rechenmodul HNS2600BPB24

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktreihe S2600BPR
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Status Discontinued
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'19
  • EOL-Ankündigung Monday, April 22, 2019
  • Letzte Bestellung Thursday, August 22, 2019
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Geeignete Betriebssysteme Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 19.1"
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket P
  • Integrierte Systeme erhältlich Ja
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 165 W
  • Enthaltene Komponenten (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
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Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Nein

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8276L Processor Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 507
Intel® Xeon® Platinum 8276 Processor Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 513
Intel® Xeon® Platinum 8260Y Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 558
Intel® Xeon® Platinum 8260L Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 562
Intel® Xeon® Platinum 8260 Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 569
Intel® Xeon® Platinum 8256 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 579
Intel® Xeon® Platinum 8253 Processor Q2'19 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 125 W 584
Intel® Xeon® Gold 6262V Processor Q2'19 24 3.60 GHz 1.90 GHz 33 MB 135 W 634
Intel® Xeon® Gold 6252N Processor Q2'19 24 3.60 GHz 2.30 GHz 35.75 MB 150 W 649
Intel® Xeon® Gold 6252 Processor Q2'19 24 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 651
Intel® Xeon® Gold 6248 Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 659
Intel® Xeon® Gold 6246 Processor Q2'19 12 4.20 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 165 W 667
Intel® Xeon® Gold 6244 Processor Q2'19 8 4.40 GHz 3.60 GHz 24.75 MB 150 W 669
Intel® Xeon® Gold 6242 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.80 GHz 22 MB 150 W 674
Intel® Xeon® Gold 6240Y Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 683
Intel® Xeon® Gold 6240R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 684
Intel® Xeon® Gold 6240L Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 688
Intel® Xeon® Gold 6240 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 692
Intel® Xeon® Gold 6238T Processor Q2'19 22 3.70 GHz 1.90 GHz 30.25 MB 125 W 696
Intel® Xeon® Gold 6238R Processor Q1'20 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 699
Intel® Xeon® Gold 6238L Processor Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 703
Intel® Xeon® Gold 6238 Processor Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 705
Intel® Xeon® Gold 6234 Processor Q2'19 8 4.00 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 130 W 709
Intel® Xeon® Gold 6230T Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 716
Intel® Xeon® Gold 6230N Processor Q2'19 20 3.50 GHz 2.30 GHz 27.5 MB 125 W 718
Intel® Xeon® Gold 6230R Processor Q1'20 26 4.00 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 722
Intel® Xeon® Gold 6230 Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 724
Intel® Xeon® Gold 6226R Processor Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 731
Intel® Xeon® Gold 6226 Processor Q2'19 12 3.70 GHz 2.70 GHz 19.25 MB 125 W 733
Intel® Xeon® Gold 6222V Processor Q2'19 20 3.60 GHz 1.80 GHz 27.5 MB 115 W 735
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 749
Intel® Xeon® Gold 5220T Processor Q2'19 18 3.90 GHz 1.90 GHz 24.75 MB 105 W 751
Intel® Xeon® Gold 5220S Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.70 GHz 24.75 MB 125 W 753
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 755
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 758
Intel® Xeon® Gold 5218T Processor Q2'19 16 3.80 GHz 2.10 GHz 22 MB 105 W 766
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 770
Intel® Xeon® Gold 5218B Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 775
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 776
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 781
Intel® Xeon® Gold 5215L Processor Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 788
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 798
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 802
Intel® Xeon® Silver 4214Y Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 804
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 805
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 809
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 813
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 816
Intel® Xeon® Silver 4209T Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.20 GHz 11 MB 70 W 819
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 824
Intel® Xeon® Bronze 3206R Processor Q1'20 8 1.90 GHz 1.90 GHz 11 MB 85 W 827

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 943
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 946
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 989
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1054
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1059
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1070
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 1077
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1079
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1095
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1097
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 1105
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1111
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 1121
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1124
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 1134
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1145
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 1151
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1154
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1160
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1165
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1167
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1171
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Q3'17 12 3.20 GHz 2.3 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1173
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1181
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1185
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1187
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1193
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1195
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1199
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1203
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1207
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1209
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1214
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1218

Intel® Servergehäuse der Produktfamilie H2000P

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Chassis H2224XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis 62710

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63141
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149

Intel® RAID Premium Features

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 63268

Intel® RAID-Software

Vergleich
Alle | Keine

Kabel

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 64202

I/O-Optionen

Vergleich
Alle | Keine

Management-Module

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474

Riser-Karten

Vergleich
Alle | Keine

Ersatz-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24R Q3'17 Launched 64825
Intel® SAS Bridge Board AHWBPBGB24 Q3'17 Launched 64828
Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24P Q3'17 Launched 64832
Spare 6-Port Node Power Board FHWBPNPB24 Q3'17 Launched 64850

Ersatzlüfter

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 65163

Ersatzkühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 65241
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 65253
Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS (Ex-Al 78mm x 108mm) Q3'17 Discontinued 65275
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Q3'17 Launched 65276
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 65280
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 65283

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65460
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65464

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC

Produktbezeichnung Kapazität Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222

Intel® Datacenter-Manager

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data Center Manager Console Launched 72170

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI Intel® Server Board S2600BP

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Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz

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Integrierter Videotreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 62X Chipsatz

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BIOS- und Firmware-Update für Intel® Server Board Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) der Produktreihe S2600BP

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Server Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

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Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

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Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz

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Firmware-Paket für Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (integrierter Controller auf AHWBPBGB24R)

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Linux* Treiber für Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Erweiterung

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Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

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Intel® Server Board S2600BP Power Budget and Thermal Configuration Tool

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Linux* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)

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System Event Log (SEL) Viewer Utility

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Windows* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)

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Windows* Treiber für Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)

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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

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Firmware-Paket für Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)

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UEFI-Update-Utility für nichtflüchtigen Speicher (NVM) für konvergierter Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X550er-Reihe für Intel® Server Board S2600BPB/BPQ-Produktreihe

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Suche nach Produkten mit Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik ‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.