Intel® Serversystem R2312WFTZS

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R2000WF Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'19
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 2U, Spread Core Rack
  • Gehäuseabmessungen 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Mainboard-Format Custom 16.7" x 17"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 140 W
  • Kühler (2) FXXCA78X108HS
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600WFT
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
  • Zielmarkt Full-featured
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1300 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets; Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (12) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks; Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS; Includes (12) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 175mm Backplane I2C Cable (1) 800mm Mini SAS HD Cable AXXCBL800HDHD (1) 875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1) 950mm Mini SAS HD Cable AXXCBL950HDHD (1) 525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System R2312WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 12 3.5 inch hot-swap drives front mount drives (support for up to 2 NVMe drives) dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Arbeits- und Datenspeicher

  • Speichertypen Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Max. Anzahl von DIMMs 24
  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 12
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • Anzahl unterstützter interner Laufwerke 4
  • Formfaktor des internen Laufwerks M.2 and 2.5" Drive

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Ja

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System R2312WFTZS, Single

  • Produktcode R2312WFTZS

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6152 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6140 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6134 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6128 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5122 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5120 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4116 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4114 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Silver 4112 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Silver 4110 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4108 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Bronze 3106 Prozessor Launched
Intel® Xeon® Bronze 3104 Prozessor Launched

Intel® Server-Mainboards S2600WF

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WFT Launched

Intel®-RAID-Expander

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Storage-Expander RES3FV288, Launched

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched

Gehäuse-Bedienfelder

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Rackgriffset R2000G-Reihe A2UHANDLKIT Launched

Optionen für Laufwerkschächte

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK2 Launched

Lüfter

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD Launched
Passive Airduct Bracket Kit AWFCOPRODUCTBKT Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Ethernet-IO-Modul XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 Launched
Kit serieller Port-DB9-Adapter AXXRJ45DB93 Launched
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Announced

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

Spannungsversorgung

Riser-Karten

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Ersatz-Riser (kurz) A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Launched
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Launched

Spare Power Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Gigabit-Ethernet-Adapter

Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenprodukte

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter www.intel.com/OptaneMemory.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.