Intel® Server-Mainboard S2600KPFR

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
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  • Beschreibung A high-density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family, InfiniBand* FDR, and eight DIMMs with one DIMM per Channel designed for higher memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

CPU Spezifikationen

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-2699A v4 04'16 22 3.60 GHz 2.40 GHz 55 MB 145 W 2162
Intel® Xeon® Processor E5-2699R v4 04'16 22 3.60 GHz 2.20 GHz 55 MB 145 W 2165
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 Q1'16 22 3.60 GHz 2.20 GHz 55 MB Intel® Smart Cache 145 W 2167
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v4 Q1'16 20 3.60 GHz 2.20 GHz 50 MB Intel® Smart Cache 135 W 2172
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v4 Q1'16 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2176
Intel® Xeon® Processor E5-2697A v4 Q1'16 16 3.60 GHz 2.60 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 145 W 2180
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v4 Q1'16 18 3.30 GHz 2.10 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 120 W 2186
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v4 Q1'16 14 3.50 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 135 W 2192
Intel® Xeon® Processor E5-2687W v4 Q1'16 12 3.50 GHz 3.00 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 160 W 2201
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v4 Q1'16 16 3.00 GHz 2.10 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 120 W 2207
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 Q1'16 14 3.30 GHz 2.40 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2215
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v4 Q1'16 8 3.60 GHz 3.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 135 W 2234
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 Q1'16 14 3.20 GHz 2.00 GHz 35 MB 105 W 2240
Intel® Xeon® Processor E5-2658 v4 Q1'16 14 2.80 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 105 W 2244
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 Q1'16 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 105 W 2246
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v4 Q1'16 14 2.50 GHz 1.70 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 65 W 2251
Intel® Xeon® Processor E5-2648L v4 Q1'16 14 2.50 GHz 1.80 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 75 W 2253
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v4 Q1'16 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2255
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v4 Q1'16 10 3.40 GHz 2.40 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 90 W 2257
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v4 Q1'16 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2261
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 Q1'16 10 3.10 GHz 2.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 85 W 2265
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v4 Q1'16 10 2.90 GHz 1.80 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 55 W 2274
Intel® Xeon® Processor E5-2628L v4 Q1'16 12 2.40 GHz 1.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 75 W 2276
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v4 Q1'16 4 3.20 GHz 2.60 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 85 W 2278
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 Q1'16 8 3.00 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2281
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v4 Q1'16 10 3.20 GHz 2.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 75 W 2289
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v4 Q1'16 8 1.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2291
Intel® Xeon® Processor E5-2608L v4 Q1'16 8 1.70 GHz 1.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 50 W 2295
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v4 Q1'16 6 1.70 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2297

Intel® Xeon® E5-v3-Prozessoren

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2325
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2354
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2363
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2386
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2398
Intel® Xeon® Processor E5-2687W v3 Q3'14 10 3.50 GHz 3.10 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 160 W 2409
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2428
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2435
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2439
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2458
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2466
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2474
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2488
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2491
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2502
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2507
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2514
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2516
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2518
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2531
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2535
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2554
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2556
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2566

Intel® Xeon Phi™ der Produktreihe x100

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P Q2'13 61 1.33 GHz 1.24 GHz 30.5 MB L2 Cache 300 W 27152
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Q4'12 60 1.05 GHz 30 MB L2 Cache 225 W 27164
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P Q2'13 57 1.10 GHz 28.5 MB L2 Cache 300 W 27178

Intel® Rechenmodule der HNS2600KP-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3MC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 1GB 63137
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63156
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63159
Intel® RAID Controller RS25GB008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None 63163
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 256GB Flash 63240
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040LX Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 1TB Flash 63242

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64405
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 64410
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 64416
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 64417
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64452

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Ersatz-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) Q4'14 Discontinued 64815

Ersatzkühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXEA91X91HS2 (Ex-Al 91 mm x 91 mm) Q4'14 Discontinued 65240
Passive Narrow Thermal Solution BXSTS200PNRW Q1'12 Discontinued 65273

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Q4'14 Discontinued 65389

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 No QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52215
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 No QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52222

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA4 No SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52264
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52346

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Server-Adapter X520

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 No SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52363
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 No SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52372
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 No MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52376
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 No MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52379

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC

Produktbezeichnung Kapazität Formfaktor Schnittstelle Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Intel® Datacenter-Manager

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 61X Chipsatz

Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 61X Chipsatz basieren

Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 61X Chipsatz

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 61X Chipsatzes

Linux* Netzwerktreiber für 40G Ethernet I/O-Modul

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Embedded Software RAID-Technologie 2 (ESRT2)

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.