Intel® Serversystem D50TNP2MHSTAC Datenspeichermodul

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Einführungsdatum Q3'21
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2025
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor Board Extended Warranty
  • Kompatible Produktreihen 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Mainboard-Format 8.33” x 21.5”
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket-P4
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 205 W
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621A Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Speicherspezifikationen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Bestellbezeichnung D50TNP2MHSTAC

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server Board der Produktreihe D50TNP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 59982
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 59983

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der externen Ports Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 60276
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 60299

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 60465
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 60466

Management-Module

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 61589
EMP Module AXXFCEMP Launched 61592
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 61616
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 61617

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 61919

Spare Cable Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 61940

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 62117

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 62249
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 62250
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 62254
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 62267

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Launched 62386

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 62438

100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 49438

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49519

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49571
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49574
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49590

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 49649

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 49833

Intel® Optane™ DC SSD Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51769
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51772
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51790

Intel® SSD D5 Series

Produktbezeichnung Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, E1.L PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 52446

Intel® SSD D3 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 52881
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 52937
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 52997

Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53037
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53040
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53043

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4511

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 56842
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 56858

Intel® SSD der Produktreihe DC P4510

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Integrierter Grafiktreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Intel® Server Board BIOS- und System-Firmware-Update-Paket der Produktreihe D50TNP (SFUP) für Windows* und Linux*

BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI der Intel® Server Board D50TNP-Reihe

Intel® SNMP-Subagent Eigenständiges Intel® Server Management-Utility für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)

Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.