過去のインテル® Pentium® プロセッサー

モバイル インテル® Pentium® III プロセッサー - M

933 MHz、512K キャッシュ、133 MHz FSB

仕様

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オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCPGA

  • スペックコード SL5UC
  • オーダーコード BXM80530B933512
  • ステップ A0

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • スペックコード SL5CP
  • オーダーコード RJ80530GZ933512
  • ステップ A0

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • スペックコード SL68W
  • オーダーコード RJ80530LZ933512
  • ステップ A5

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • スペックコード SL6AT
  • オーダーコード RJ80530LZ933512
  • ステップ B1

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • スペックコード SL6CW
  • オーダーコード RJ80530UZ933512
  • ステップ 1

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 933 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCPGA, Tray

  • スペックコード SL5CG
  • オーダーコード RH80530GZ933512

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN
  • CCATS
  • US HTS

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

VID 電圧範囲

VID 電圧範囲は、プロセッサーが動作するよう設計された最低電圧値および最大電圧値を示すインジケーターです。プロセッサーは VRM (電圧レギュレーター・モジュール) へ VID を伝え、逆に VRM はプロセッサーへ補正電圧を返します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

Tjunction

接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

E2

製造終了および販売終了。

BR

予約可能リリース (BR) – 製品は予約可能ですが、出荷されていません。

ボックス版プロセッサー

認定インテル® ディストリビューターでは、インテル® の化粧箱入りインテル® プロセッサーを販売しています。これらのプロセッサーはボックス版プロセッサーと呼ばれ、 通常 3 年間の保証が提供されます。

トレイ版プロセッサー

インテル® より製造元企業 (OEM) に出荷され、通常は OEM メーカーによってシステムに組み込みまれるプロセッサーです。インテル® ではこれらのプロセッサーをトレイ版または OEM 版プロセッサーと呼んでおり、 インテル® が直接保証サポートを提供することはありません。保証サポートについては、OEM メーカーまたは再販業者へお問い合わせください。

ご意見・ご要望

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