インテル® ワイヤレス・ギガビット 11100 VR

仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • TX/RX ストリーム Gigabit
  • バンド 60 GHz
  • 最高速 4.7 Gbps
  • Wi-Fi 認定* 802.11ad
  • コンプライアンス FIPS, FISMA
  • 内蔵 Bluetooth いいえ

パッケージの仕様

  • ボード・フォーム・ファクター Soldered module 1216
  • パッケージサイズ 20.5x14.2mm2x1.8mm
  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe, DP

高度なテクノロジー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

保証 期間

この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。

MU-MIMO

マルチユーザー MIMO (MU-MIMO) はワイヤレス通信向けの多入力多出力 (Multiple-Input Multiple-Output) テクノロジーで、1 本以上のアンテナを搭載した無線端末/ユーザーのペアが相互に通信します。

インテル® スマート・コネクト・テクノロジー

インテル® スマート・コネクト・テクノロジーは、コンピューターの電源が入っていないときに電子メールやソーシャル・ネットワークのようなアプリケーションを自動的に更新します。インテル スマート・コネクト・テクノロジーにより、コンピューターを起動したときにアプリケーションが更新されるのを待つ必要がなくなります。