Sistema servidor Intel® R1304WFTYS
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de Sistemas servidor Intel® R1000WFR
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Nombre de código
Products formerly Wolf Pass
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
Q3'19
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Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
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último pedido
Thursday, August 22, 2019
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Atributos de última recepción
Sunday, December 22, 2019
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Garantía limitada de 3 años
Yes
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor System Extended Warranty
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Formato del chasis
1U, Spread Core Rack
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Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
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Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
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Rieles de bastidor incluidos
No
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Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
Socket P
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TDP
165 W
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Disipador térmico
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Disipador térmico incluido
Yes
-
Board del sistema
Intel® Server Board S2600WFT
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Chipset de board
Intel® C624 Chipset
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Mercado objetivo
Full-featured
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Compatible con board montada en rack
Yes
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Suministro de alimentación
1100 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
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Ventiladores redundantes
No
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Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
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Planos posteriores
Included
-
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
-
Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Cantidad máxima de DIMM
24
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.5 TB
-
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Cantidad de unidades internas admitidas
2
-
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Opciones de expansión
-
Ranura súper vertical PCIe x24
2
-
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
5
-
Cantidad total de puertos SATA
10
-
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Red de área local integrada
2x 10GbE
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Yes
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Administrador de nodos Intel®
Yes
-
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
-
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
-
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
-
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
-
Intel® Flex Memory Access
Yes
-
Versión TPM
2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
-
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Yes
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Procesadores Intel® Xeon® escalables
Intel® Server Board S2600WFR
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Opciones del panel de control del chasis
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Nombre
Actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® S2600WF para Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® S2600WF para UEFI
Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 62X
Controlador de video integrado para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de video integrado para Windows* para placas de servidor Intel® y sistemas basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para® placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de red integrado para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de visor de Registro de eventos del sistema (SEL) para® placas y sistemas de servidor Intel®
Software DCPM para memoria persistente Intel® Optane™ DC para Windows* Server 2019
Utilidad del visor del registro de sucesos del sistema (SEL)
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Acceso a memoria rápida Intel®
El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.
Intel® Flex Memory Access
El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.