Procesador Intel® Xeon® Oro 5118

caché de 16.5 M, 2.30 GHz

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Opciones de expansión

Especificaciones de paquete

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® Xeon® Gold 5118 Processor (16.5M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA14B, Tray

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310050

Productos compatibles

Familia de Sistemas servidor Intel® R1000WFR

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Todas | Ninguna

Familia de Sistemas servidor Intel® R2000WFR

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R2208WF0ZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62136
Intel® Server System R2208WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62143
Intel® Server System R2208WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62151
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62173
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62180
Intel® Server System R2224WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62181
Intel® Server System R2224WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62189
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62196
Intel® Server System R2308WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62197
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62204
Intel® Server System R2312WF0NP Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62205
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62211
Intel® Server System R2312WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62212
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62218
Intel® Server System R2312WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62219
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62236

Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR

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Intel® Server Board S2600BPR

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62836
Intel® Server Board S2600BPBR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62837
Intel® Server Board S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62839
Intel® Server Board S2600BPQR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62840
Intel® Server Board S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62841
Intel® Server Board S2600BPSR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62842

Placa para servidores Intel® S2600ST

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Intel® Server Board S2600WFR

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62907
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62909
Intel® Server Board S2600WF0R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62911
Intel® Server Board S2600WFQR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62912
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913
Intel® Server Board S2600WFTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62917

Chipsets Intel® serie C620

Nombre de producto Revisión de PCI Express Revisión USB TDP Sort Order Comparar
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Intel® C621 Chipset Gen 3 3 15 W 67448

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

Intel® Data Center Diagnostic Tool para procesadores Intel® Xeon® para Windows*

Intel® Processor Identification Utility - Versión Windows*

Herramienta de diagnóstico Procesador Intel®

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Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Total de subprocesos

Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost y, si están presentes, con las tecnologías Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Estado de mantenimiento

El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Fecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento

En el hito de Fin de las actualizaciones de mantenimiento (ESU), Intel concluye el servicio al mercado en general.
Intel se reserva el derecho de cambiar cualquier fecha de ESU.
Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Fecha de descontinuación de la asistencia interactiva

La asistencia interactiva de Intel para un producto ha sido descontinuada después de esta fecha. Es posible que haya opciones de autoayuda disponibles. Intel se reserva el derecho de cambiar cualquier fecha de EOIS. Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para obtener más información.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Memoria de gran ancho de banda máximo

La capacidad total de todas las pilas de memoria de gran ancho de banda en el paquete en el dispositivo FPGA Intel®.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

El dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® brinda un método común y robusto de gestión de conexiones directas y LED en unidades de estado sólido basadas en NVMe.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Tecnología Intel® Speed Shift

La Tecnología Intel® Speed Shift utiliza los estados de operación del procesador controlados por hardware para ofrecer una mucho más rápida capacidad de respuesta con cargas de trabajo transitorias (de corta duración) de un solo subproceso, tal como la navegación por internet, al permitir que el procesador seleccione con mayor rapidez la mejor frecuencia y el mejor voltaje de operación a fin de brindar desempeño óptimo y eficiencia en el consumo de energía.

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

La Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica los mejores núcleos en un procesador y proporciona un mayor rendimiento en aquellos núcleos al aumentar la frecuencia como sea necesario mediante el aprovechamiento de la energía y del margen térmico.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Cantidad de unidades AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) son las nuevas extensiones del conjunto de instrucciones que brindan funcionalidades de operaciones vectoriales sumamente anchas (de 512 bits), con hasta 2 FMA (instrucciones combinadas de multiplicación y suma), a fin de acelerar el desempeño en las tareas de computación más exigentes.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Tecnología Intel® Run Sure

Intel® Run Sure Technology incluye características RAS avanzadas (de fiabilidad, disponibilidad y mantenimiento) que brindan un alto nivel de fiabilidad y resiliencia de plataforma, a fin de maximizar el funcionamiento de servidores que ejecuten cargas de trabajo de misión crítica.

Control de ejecución basado en modo (MBEC)

El control de ejecución basado en el modo puede verificar e imponer con mayor fiabilidad la integridad del código a nivel de kernel.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.