Board Intel® S2600WFT para servidores
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® Server Board S2600WFR
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Nombre de código
Products formerly Wolf Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Discontinuidad prevista
Q3'19
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Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
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último pedido
Thursday, August 22, 2019
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Atributos de última recepción
Sunday, December 22, 2019
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Garantía limitada de 3 años
Yes
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
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Sistemas operativos compatibles
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
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Formato del chasis
Rack
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Zócalo
Socket P
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Sistemas integrados disponibles
Yes
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
Compatible con board montada en rack
Yes
-
TDP
205 W
-
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WFT w/two 10Gb ports
(4) on board PCIe* NVMe OCuLink Connectors
-
Chipset de board
Intel® C624 Chipset
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Mercado objetivo
Mainstream
Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
A rack optimized server board supporting two Intel® Xeon® processor Scalable family up to 205W 24 DIMMs and two 10-Gb ethernet ports
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.46 TB
-
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
-
Cantidad máxima de canales de memoria
12
-
Cantidad máxima de DIMM
24
-
Compatible con memoria ECC ‡
Yes
Gráficos de procesadores
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
3.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
96
-
PCIe x8 Gen 3
6
-
PCIe x16 Gen 3
3
-
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
8
-
Revisión USB
2.0 & 3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
12
-
Configuración de RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Red de área local integrada
Dual Port RJ45 10 GbE
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
Intel® Transparent Supply Chain
-
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
No
Seguridad y confiabilidad
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Procesadores Intel® Xeon® escalables
Familia de Sistemas servidor Intel® R1000WFR
Familia de Sistemas servidor Intel® R2000WFR
Familia de chasis de servidor Intel® R1000WF
Familia de chasis de servidor Intel® R2000WF
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Tarjetas adicionales
Opciones de cable
Opciones de ventilador
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Tarjetas de aceleración programable Intel® (PAC)
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600WF para UEFI
BIOS de la familia Intel® Server Board S2600WF y actualización de firmware para la utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para placas y sistemas Intel®® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de Windows Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de actualización de memoria no volátil (NVM) para la familia adaptador de red convergente Ethernet Intel® serie X722 para la familia Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
secuencia de comandos limpia de montaje Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Herramienta de alternancia del paquete de firmware y modo LED para conmutadores Intel® PCIe*
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Extensión de Centro de administración de Windows
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Intel® Server Board S2600WF Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Driver for Intel® PCIe* Switches
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 FRU fix
Non-Volatile Memory (NVM) Update Utility for Intel® Ethernet Converged Network Adapter X722 Series for Intel® Server Board S2600WF (WFT SKU only) Family
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.