Módulo de aceleración para sistema servidor Intel® D50TNP2MFALAC

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Familia de servidores Intel® D50TNP
  • Nombre de código Productos anteriormente Tennessee Pass
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q2'21
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor Board Extended Warranty
  • Serie de productos compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Formato de la placa 8.33” x 21.5”
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Zócalo Socket-P4
  • BMC integrado con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Compatible con board montada en rack
  • TDP 270 W
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U full-width module tray – iPN K85397
    (1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
    (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
    (1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
    (2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
    (1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
    (2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954




  • Chipset de board Chipset Intel® C621A
  • Mercado objetivo High Performance Computing

Información complementaria

  • Opciones integradas disponibles No
  • Descripción A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

Especificaciones de memoria

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module, Single

  • MM# 99A2F4
  • Código de pedido D50TNP2MFALAC
  • ID de contenido de MDDS 790972

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación

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Todas | Ninguna

Familia de chasis de servidor Intel® FC2000

Nombre de producto Estado Formato del chasis Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Chassis FC2FAC16W3 Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62639

Intel® Server Board D50TNP

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board D50TNP1SB Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62794
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62795

Tarjetas adicionales

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Accelerator Card Kit TNPACCLBZA100 Q2'21 Launched 63961
Accelerator Card Kit TNPACCLBZDC Q2'21 Launched 63963
Accelerator Card Kit TNPACCLBZV100 Q2'21 Launched 63964

Opciones de módulo de administración

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

Opciones de board de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Q2'21 Launched 64889

Opciones de cables de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Q2'21 Launched 65243
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Q2'21 Launched 65246
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

Opciones de tarjeta Riser de repuesto

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nombre de producto Opciones integradas disponibles Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710

Nombre de producto Opciones integradas disponibles Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

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Todas | Ninguna

Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores

Nombre de producto Opciones integradas disponibles Tipo de cableado TDP Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

Serie de SSD Intel® Optane™ DC

Nombre de producto Capacidad Formato Interfaz Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Nombre de producto Capacidad Formato Interfaz Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)

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Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Controlador de chipset Intel® para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A

Placa para servidores Intel® Paquete de actualización de BIOS y firmware del sistema (SFUP) de la familia D50TNP para Windows* y Linux*

Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® D50TNP para UEFI

Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A

Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®

Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

Controlador de red integrado para Linux* para Sistema servidor Intel® S9200WK familia

Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A

Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A

secuencia de comandos limpia de montaje Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A

Herramienta de configuración térmica y presupuesto de energía de la familia de productos Sistema servidor Intel® D50TNP

Configuración Intel® Desmad para Linux*

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)

Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.