Productos domésticos Especificaciones del producto Servidores
Comparar

  • Ejemplos de búsqueda

  • Puede realizar búsquedas en nuestro catálogo de procesadores y otros productos de varias maneras.

  • Nombre de marca: Core Ultra

  • Número de producto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificaciones: SRN6N

  • Nombre en código: Emerald Rapids

DDR4 de placa para servidor Intel® D50TNP1SBCR

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Intel® Server Board D50TNP
  • Nombre de código Productos anteriormente Tennessee Pass
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q2'21
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años Sí
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Sí
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor Board Extended Warranty
  • Serie de productos compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Formato de la placa 8.33” x 21.5”
  • Formato del chasis Rack
  • Zócalo Socket-P4
  • BMC integrado con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Compatible con board montada en rack Sí
  • TDP 270 W
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
    (2) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators
    (4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
    (8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
  • Chipset de board Chipset Intel® C621A
  • Mercado objetivo High Performance Computing

Información complementaria

  • Opciones integradas disponibles No
  • Descripción A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
    With either air-cooling or liquid-cooling.

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Tecnologías avanzadas

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR, Single

  • MM# 99AA23
  • Código de pedido D50TNP1SBCR
  • ID de contenido de MDDS 812309

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 252
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 255
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 282
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 288
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 303
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 306
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 336
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 385
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 390
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 393
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 399
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 403
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 421
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 424
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 429
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 435
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 439
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 442
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 445
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 452
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 455
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 458
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 462
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 466
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 469
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 473

Familia de servidores Intel® D50TNP

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de módulo de administración

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de cables de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252

Opciones de tarjeta Riser de repuesto

Comparar
Todas | Ninguna

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)

Nombre de producto Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A

Ver detalles

Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A

Ver detalles

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

Ver detalles

Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A

Ver detalles

Controlador de red integrado para Linux* para Sistema servidor Intel® S9200WK familia

Ver detalles

Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A

Ver detalles

Herramienta de configuración térmica y presupuesto de energía de la familia de productos Sistema servidor Intel® D50TNP

Ver detalles

Configuración Intel® Desmad para Linux*

Ver detalles
Página / Ver todo

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

¿Necesita más ayuda?

Póngase en contacto con la asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.