Placa para servidor Intel® D50TNP1SB
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® Server Board D50TNP
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Nombre de código
Productos anteriormente Tennessee Pass
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Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q2'21
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Discontinuidad prevista
2023
-
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
Sí
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
-
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
8.33” x 21.5”
-
Formato del chasis
Rack
-
Zócalo
Socket-P4
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Compatible con board montada en rack
Sí
-
TDP
270 W
-
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
-
Chipset de board
Chipset Intel® C621A
-
Mercado objetivo
High Performance Computing
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
-
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
-
Cantidad máxima de canales de memoria
16
-
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
-
Cantidad máxima de DIMM
24
-
Compatible con memoria ECC ‡
Sí
-
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
4.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
56
-
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
3
-
Configuración USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
-
Revisión USB
3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
2
-
Cantidad de enlaces UPI
3
-
Cantidad de puertos seriales
1
-
Red de área local integrada
1
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN
- 99A2AT PCN
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación
Familia de servidores Intel® D50TNP
Opciones de módulo de administración
Opciones de cables de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Controlador de red integrado para Linux* para Sistema servidor Intel® S9200WK familia
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A
Herramienta de configuración térmica y presupuesto de energía de la familia de productos Sistema servidor Intel® D50TNP
Configuración Intel® Desmad para Linux*
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.