Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-4667 v4

Số hiệu Bộ xử lý

Số hiệu bộ xử lý Intel chỉ là một trong nhiều yếu tố—cùng với nhãn hiệu bộ xử lý, cấu hình hệ thống và tiêu chuẩn công năng cấp hệ thống—được xem xét khi chọn bộ xử lý phù hợp cho nhu cầu điện toán của bạn. Đọc thêm về giải thích số hiệu bộ xử lý Intel® hoặc số hiệu bộ xử lý Intel® cho Trung tâm dữ liệu.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tổng số luồng

Nếu có, Công nghệ Siêu Phân Luồng Intel® chỉ khả dụng trên các Performance-core.

Tần số turbo tối đa

Tần số Turbo tối đa là tần số đơn lõi tối đa mà bộ xử lý có khả năng hoạt động sử dụng Công nghệ Intel® Turbo Boost và Công nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0 và Intel® Thermal Velocity Boost nếu có. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Tần số Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0^‡

Tần số Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0 là tần số lõi đơn tối đa mà bộ xử lý có khả năng hoạt động bằng Công nghệ Intel® Turbo Boost. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

Số lượng QPI Links

Liên kết QPI (Lối kết nối nhanh) là bus kết nối từ điểm tới điểm, tốc độ cao giữa bộ xử lý và chipset.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Tình trạng phục vụ

Dịch vụ Intel cung cấp các bản cập nhật chức năng và bảo mật cho các bộ xử lý hoặc nền tảng Intel, thường sử dụng Intel Platform Update (IPU).

Xem "Thay đổi trong hỗ trợ khách hàng và cập nhật dịch vụ cho một số bộ xử lý Intel® chọn lọc" để biết thêm thông tin về dịch vụ.

Kết thúc ngày cập nhật dịch vụ

Ở mốc Kết thúc cập nhật dịch vụ (ESU), Intel kết thúc cung cấp dịch vụ cho thị trường rộng lớn.
Intel bảo lưu quyền thay đổi bất kỳ ngày ESU nào.
Xem "Thay đổi trong hỗ trợ khách hàng và cập nhật dịch vụ cho một số bộ xử lý Intel® chọn lọc" để biết thêm thông tin về dịch vụ.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Phần mở rộng địa chỉ vật lý

Mở rộng địa chỉ vật lý (PAE) là tính năng cho phép bộ xử lý 32 bit truy cập vào không gian địa chỉ vật lý lớn hơn 4 gigabyte.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ^‡

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Cấu hình PCI Express ^‡

Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

T_CASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Công nghệ Intel® Turbo Boost ^‡

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel® ^‡

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Intel® TSX-NI

Hướng dẫn mới của Mở rộng đồng bộ hóa giao dịch Intel® là một tập hợp các hướng dẫn tập trung vào mở rộng hiệu năng đa luồng. Công nghệ này giúp làm cho các hoạt động song song hiệu quả hơn thông qua việc cải thiện kiểm soát các ổ khóa trong phần mềm.

Intel® 64 ^‡

Cấu trúc Intel® 64 cung cấp khả năng tính toán 64-bit trên máy chủ, máy trạm, máy tính để bàn và nền tảng di động khi được kết hợp với phần mềm hỗ trợ.¹ Cấu trúc Intel 64 cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép hệ thống cung cấp hơn 4 GB cả bộ nhớ vật lý và bộ nhớ ảo.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Phần mở rộng bộ hướng dẫn

Phần mở rộng bộ hướng dẫn là các hướng dẫn bổ sung có thể tăng hiệu năng khi hoạt động tương tự được thực hiện trên nhiều đối tượng dữ liệu. Những hướng dẫn này có thể bao gồm SSE (Mở rộng SIMD trực tuyến) và AVX (Mở rộng vector nâng cao).

Trạng thái chạy không

Trạng thái không hoạt động (Trạng thái C) được dùng để tiết kiệm điện khi bộ xử lý không hoạt động. C0 là trạng thái hoạt động, có nghĩa là CPU đang làm những công việc hữu ích. C1 là trạng thái không hoạt động thứ nhất, C2 là trạng thái không hoạt động thứ 2, v.v. khi có nhiều tác vụ tiết kiệm điện hơn được thực hiện cho các trạng thái C cao hơn.

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Công nghệ theo dõi nhiệt

Công nghệ giám sát nhiệt bảo vệ gói bộ xử lý và hệ thống khỏi sự cố về nhiệt nhờ nhiều tính năng quản lý nhiệt. Cảm biến nhiệt kỹ thuật số khi có sự cố (DTS) phát hiện nhiệt độ của lõi và các tính năng quản lý nhiệt làm giảm tiêu thụ điện của gói và nhờ đó giảm nhiệt độ khi cần để vẫn nằm trong giới hạn hoạt động bình thường.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Công nghệ Intel® Instruction Replay

Công nghệ Intel® Instruction Replay cung cấp hỗ trợ nâng cao để tự động phát hiện và sửa chữa các lỗi trong đường liên hợp hướng dẫn của bộ xử lý. Công nghệ này không chỉ xác định phạm vi lỗi tiềm năng rộng hơn, mà còn sửa các lỗi đó gần như ngay lập tức, do đó, sự chậm trễ trở nên rõ ràng đối với phần mềm chạy trên nền tảng máy chủ.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Khóa bảo mật

Khóa bảo mật Intel® bao gồm một bộ tạo số ngẫu nhiên dạng số hóa có thể thực sự tạo ra các con số ngẫu nhiên để tăng cường thuật toán mã hóa.

Công nghệ Intel® Trusted Execution ^‡

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Bit vô hiệu hoá thực thi ^‡

Bít vô hiệu hoá thực thi là tính năng bảo mật dựa trên phần cứng có thể giảm khả năng bị nhiễm vi rút và các cuộc tấn công bằng mã độc hại cũng như ngăn chặn phần mềm có hại từ việc thi hành và phổ biến trên máy chủ hoặc mạng.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) ^‡

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ^‡

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng ^‡

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) với các Bảng trang mở Rộng, còn được gọi là Dịch địa chỉ cấp thứ hai (SLAT), cung cấp tăng tốc cho những ứng dụng ảo hóa sử dụng nhiều bộ nhớ. Bảng trang mở rộng trong nền tảng Công nghệ ảo hóa Intel® giảm tổng chi phí cho bộ nhớ và điện năng, đồng thời tăng tuổi thọ pin thông qua tối ưu hóa phần cứng quản lý bảng trang.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Sự khác nhau giữa bộ xử lý đóng hộp và tray là gì?