Kết nối Intel® Ethernet X557-AT

0 Retailers X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Tóm lược về Sản phẩm Xem ngay

Thông số nối mạng

  • Cấu hình cổng Single
  • Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng 10GbE
  • Hỗ trợ khung Jumbo
  • Có hỗ trợ giao diện KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Thông số gói

  • Kích thước gói 19mm x 19mm

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Mã THÔNG SỐ SLKW4
  • Mã đặt hàng EZX557AT
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Mã THÔNG SỐ SLKW5
  • Mã đặt hàng EZX557AT
  • Stepping B1

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.