Bộ chuyển đổi Mạng Hội tụ Intel® Ethernet X520-QDA1

0 Nhà bán lẻ X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Thông số nối mạng

  • Cấu hình cổng Single
  • Công Nghệ Ảo Hóa cho Kết Nối Intel® (VT-c)
  • Tốc độ & độ rộng khe 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • Bộ điều khiển Intel 82599

Thông số gói

  • Loại hệ thống giao diện PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Công nghệ ảo hóa cho kết nối Intel® Virtualization Technology for Connectivity

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • Mã đặt hàng X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • Mã đặt hàng X520QDA1G1P5

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

Thông tin PCN/MDDS

Các sản phẩm tương thích

Hệ thống máy chủ Intel® dòng R2000WT

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm So sánh
Tất cả | Không có
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52456
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52458
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52460
Hệ thống máy chủ Intel® R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52462
Hệ thống máy chủ Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52464
Hệ thống máy chủ Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52467

Bo mạch máy chủ Intel® dòng S7200AP

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch máy chủ Intel® S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 215 W 52550
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 215 W 52555

Dòng bo mạch máy chủ Intel® S2600WT

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Không 145 W 52646
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Không 145 W 52647
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WTTS1R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Không 145 W 52649

Dòng mô-đun điện toán Intel® HNS7200AP

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP So sánh
Tất cả | Không có
Mô-đun điện toán Intel® HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 230 W 52664
Mô-đun Điện toán Intel® HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 230 W 52677
Mô-đun điện toán Intel® HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 230 W 52684
Mô-đun điện toán Intel® HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Không 320 W 52687

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Tài liệu Kỹ thuật

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phân chia cổng linh hoạt

Công nghệ phân vùng cổng linh hoạt (FPP) sử dụng chuẩn của ngành PCI SIG SR-IOV để chia hiệu quả thiết bị Ethernet vật lý thành nhiều thiết bị ảo, mang lại Chất lượng dịch vụ bằng cách đảm bảo mỗi quá trình được chỉ định một Chức năng ảo và được chia sẻ băng thông công bằng.

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq) là công nghệ được thiết kế để ngắt tải một số tác vụ chuyển mạch được thực hiện trong VMM (Màn hình máy ảo) đối với phần cứng nối mạng được thiết kế riêng cho chức năng này. Hàng thiết bị máy ảo giảm đáng kể chi phí I/O gắn liền với chuyển mạch Màn hình máy ảo nhằm cải tiến đáng kể thông lượng và hiệu suất tổng thể của hệ thống

Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV

Ảo hóa I/O gốc đơn (SR-IOV) liên quan đến chia sẻ nguyên vẹn (trực tiếp) tài nguyên I/O duy nhất giữa nhiều máy ảo. SR-IOV mang đến cơ chế trong đó Chức năng cốc đơn (ví dụ cổng Ethernet đơn) có thể trở thành nhiều thiết bị vật lý riêng biệt.

iWARP/RDMA

iWARP cung cấp các dịch vụ sợi hội tụ, có độ trễ thấp tới các trung tâm dữ liệu thông qua Truy cập bộ nhớ trực tiếp từ Xa (RDMA) qua Ethernet. Các cấu phần iWARP cung cấp độ trễ thấp gồm Nhánh kernel, Đặt dữ liệu trực tiếp và Gia tốc truyền tải.

Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®

Công nghệ I/O dữ liệu trực tiếp Intel® là công nghệ nền tảng nhằm nâng cao hiệu năng xử lý dữ liệu I/O để gửi dữ liệu và tiêu thụ dữ liệu từ các thiết bị I/O. Với Intel DDIO, các Bộ điều hợp máy chủ Intel® và các bộ điều khiển giao tiếp trực tiếp với bộ nhớ đệm của bộ xử lý mà không đổi hành trình qua bộ nhớ hệ thống, giảm độ trễ, tăng cường băng thông I/O của hệ thống và giảm tiêu thụ điện.