Hub I/O Intel® 5520

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Đồ họa Bộ xử lý

  • Cần có giấy phép Macrovision* Không

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2
  • TCASE 95.1°C
  • Kích thước gói 35.5mm x 35.5mm
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp Yes

Bảo mật & độ tin cậy

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

82D36 I/O Hub (IOH)

  • Mã THÔNG SỐ SLH3P
  • Mã đặt hàng AC5520
  • Stepping C2

82D36 I/O Hub (IOH)

  • Mã THÔNG SỐ SLGMU
  • Mã đặt hàng AC5520
  • Stepping B3

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SLGMU

SLH3P

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý Intel® Xeon® cũ

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ xử lý Intel® Xeon® X5660 Discontinued
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5606 Discontinued

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Các FSB được hỗ trợ

FSB (Bus mặt trước) là kết nối giữa các bộ xử lý và Hub bộ điều khiển bộ nhớ (MCH).

Ghép đôi FSB

Ghép đôi FSB cung cấp tính năng kiểm tra lỗi trên dữ liệu được gửi trên FSB (Bus mặt trước).

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Điều kiện sử dụng

Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Cấu hình PCI Express

Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

TCASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.