Bo mạch Máy chủ Intel® S5520HC
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
Dòng bo mạch máy chủ Intel® S5500HC
-
Tên mã
Hanlan Creek trước đây của các sản phẩm
-
Tình trạng
Discontinued
-
Ngày phát hành
Q1'09
-
Sự ngắt quãng được mong đợi
Q2'13
-
EOL thông báo
Sunday, June 30, 2013
-
Đơn hàng cuối cùng
Tuesday, December 31, 2013
-
Thuộc tính biên lai cuối cùng
Wednesday, April 30, 2014
-
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có
-
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Có
-
Số lượng QPI Links
2
-
Dòng sản phẩm tương thích
39565, 47915
-
Kiểu hình thức của bo mạch
SSI EEB (12" X 13")
-
Kiểu hình thức của khung vỏ
Pedestal
-
Chân cắm
LGA1366
-
Có các hệ thống tích hợp
Có
-
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0
-
TDP
130 W
-
Bo mạch chipset
Hub I/O Intel® 5520
-
Thị trường đích
Small and Medium Business
-
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Tuesday, April 1, 2014
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông tin bổ sung
-
Có sẵn Tùy chọn nhúng
Có
-
Bảng dữ liệu
Xem ngay
-
Mô tả
A pedestal-optimized server board designed with world-class performance, scalable management, and maximum expandability for small and medium business applications
Thông số bộ nhớ
-
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
192.38 GB
-
Các loại bộ nhớ
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
-
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
6
-
Băng thông bộ nhớ tối đa
64 GB/s
-
Số DIMM Tối Đa
12
-
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ‡
Có
Thông số kỹ thuật GPU
Các tùy chọn mở rộng
Thông số I/O
-
Số cổng USB
8
-
Phiên bản chỉnh sửa USB
USB 2.0
-
Tổng số cổng SATA
6
-
Cấu hình RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
-
Số cổng nối tiếp
2
-
Số cổng LAN
2
-
Mạng LAN Tích hợp
2x 1GbE
-
Cổng SAS tích hợp
0
Thông số gói
-
Cấu hình CPU tối đa
2
Các công nghệ tiên tiến
Đặt hàng và tuân thủ
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp
Thông tin về tuân thủ thương mại
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
Thông tin PCN
Các sản phẩm tương thích
Bộ xử lý Intel® Xeon® kế thừa
RAID Tích hợp của Intel® (Mô-đun/Bo mạch Hệ thống)
Bộ điều khiển Intel® RAID
Lựa chọn Tấm tản nhiệt
Các lựa chọn mô-đun Quản lý
Các lựa chọn Mô-đun Quản lý & I/O Dự phòng
Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®
Dòng Khung Máy chủ Intel® SC5600
Dòng Khung Máy chủ Intel® SC5650
Dòng Bộ điều hợp Máy chủ Intel® PRO/1000 PT
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Tên
Hướng dẫn tương tác RAID cho Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Trình điều khiển RAID phần cứng SAS cho VMWare * ESX 4
Hỗ trợ
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
Sự ngắt quãng được mong đợi
Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.
Số lượng QPI Links
Liên kết QPI (Lối kết nối nhanh) là bus kết nối từ điểm tới điểm, tốc độ cao giữa bộ xử lý và chipset.
BMC tích hợp với IPMI
IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Có sẵn Tùy chọn nhúng
“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.
Các loại bộ nhớ
Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.
Băng thông bộ nhớ tối đa
Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).
Số DIMM Tối Đa
DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ‡
Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.
Đồ họa tích hợp ‡
Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.
Số cổng PCI Express tối đa
Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.
PCIe x8 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 thế hệ 1.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
Phiên bản chỉnh sửa USB
USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.
Tổng số cổng SATA
SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.
Cấu hình RAID
RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.
Số cổng nối tiếp
Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.
Số cổng LAN
LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.
Mạng LAN Tích hợp
Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.
Cổng SAS tích hợp
SAS tích hợp cho biết hỗ trợ SCSI (Giao diện hệ thống máy tính nhỏ) đính kèm nối tiếp được tích hợp vào bo mạch. SAS là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.
Trình quản lý nút Intel®
Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.