Bộ xử lý Intel® Xeon® L5248

6M bộ nhớ đệm, 3,00 GHz, 1333 MHz FSB

Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật về hiệu năng

Thông tin bổ sung

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket LGA771
  • Kích thước gói 37.5mm x 37.5mm
  • Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý 107 mm2
  • Số bóng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý 410 million

Bảo mật & độ tin cậy

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Xeon® Processor L5248 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 898617
  • Mã THÔNG SỐ SLBAV
  • Mã đặt hàng AT80573KJ0806MT
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping E0
  • ID Nội dung MDDS 708113

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN

SLBAV

Các sản phẩm tương thích

Chipset Intel® dòng 5000

Tên sản phẩm Tình trạng Phiên bản PCI Express TDP Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® 5100 Memory Controller Discontinued 1.1 25.7 W 69370
Intel® 5000X Memory Controller Discontinued 1.1 32.4 W 69385
Intel® 5000V Memory Controller Discontinued 1.1 25.1 W 69414
Intel® 5000P Memory Controller Discontinued 1.1 30 W 69420

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phạm vi điện áp VID

Dải điện áp VID là một chỉ số của các giá trị điện áp tối thiểu và tối đa mà tại đó bộ xử lý được thiết kế để hoạt động. Bộ xử lý giao tiếp VID với VRM (Mô-đun bộ ổn áp), sau đó VRM cung cấp điện áp chính xác đến bộ xử lý.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) với các Bảng trang mở Rộng, còn được gọi là Dịch địa chỉ cấp thứ hai (SLAT), cung cấp tăng tốc cho những ứng dụng ảo hóa sử dụng nhiều bộ nhớ. Bảng trang mở rộng trong nền tảng Công nghệ ảo hóa Intel® giảm tổng chi phí cho bộ nhớ và điện năng, đồng thời tăng tuổi thọ pin thông qua tối ưu hóa phần cứng quản lý bảng trang.

Intel® 64

Cấu trúc Intel® 64 cung cấp khả năng tính toán 64-bit trên máy chủ, máy trạm, máy tính để bàn và nền tảng di động khi được kết hợp với phần mềm hỗ trợ.¹ Cấu trúc Intel 64 cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép hệ thống cung cấp hơn 4 GB cả bộ nhớ vật lý và bộ nhớ ảo.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Bit vô hiệu hoá thực thi

Bít vô hiệu hoá thực thi là tính năng bảo mật dựa trên phần cứng có thể giảm khả năng bị nhiễm vi rút và các cuộc tấn công bằng mã độc hại cũng như ngăn chặn phần mềm có hại từ việc thi hành và phổ biến trên máy chủ hoặc mạng.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.