PHY Gigabit Ethernet Intel® 82563EB

0 Retailers X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Thông số nối mạng

  • Cấu hình cổng Dual
  • Loại hệ thống giao diện GLCI/LCI
  • Giao diện dải lề NC Không
  • Hỗ trợ khung Jumbo

Thông số gói

  • Kích thước gói 14x14mm

Công nghệ ảo hóa cho kết nối Intel® Virtualization Technology for Connectivity

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY, Dual Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tray

  • MM# 864999
  • Mã đặt hàng HY82563EB
  • Stepping C0

Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY, Dual Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tape

  • MM# 864991
  • Mã THÔNG SỐ SL7WG
  • Mã đặt hàng HY82563EB
  • Stepping C0

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SL7WG

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phân chia cổng linh hoạt

Công nghệ phân vùng cổng linh hoạt (FPP) sử dụng chuẩn của ngành PCI SIG SR-IOV để chia hiệu quả thiết bị Ethernet vật lý thành nhiều thiết bị ảo, mang lại Chất lượng dịch vụ bằng cách đảm bảo mỗi quá trình được chỉ định một Chức năng ảo và được chia sẻ băng thông công bằng.

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq) là công nghệ được thiết kế để ngắt tải một số tác vụ chuyển mạch được thực hiện trong VMM (Màn hình máy ảo) đối với phần cứng nối mạng được thiết kế riêng cho chức năng này. Hàng thiết bị máy ảo giảm đáng kể chi phí I/O gắn liền với chuyển mạch Màn hình máy ảo nhằm cải tiến đáng kể thông lượng và hiệu suất tổng thể của hệ thống

Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV

Ảo hóa I/O gốc đơn (SR-IOV) liên quan đến chia sẻ nguyên vẹn (trực tiếp) tài nguyên I/O duy nhất giữa nhiều máy ảo. SR-IOV mang đến cơ chế trong đó Chức năng cốc đơn (ví dụ cổng Ethernet đơn) có thể trở thành nhiều thiết bị vật lý riêng biệt.

Kênh cáp quang trên Ethernet

Kênh sợi quang qua Ethernet (FCoE) là gói các khung của Kênh sợi quang qua mạng Ethernet. Gói này cho phép Kênh sợi quang sử dụng mạng 10 Gigabit Ethernet (hoặc tốc độ cao hơn) trong khi duy trình giao thức Kênh sợi quang.

MACsec IEEE 802,1 AE

802.1AE là chuẩn Bảo mật IEEE MAC (MACsec) có chức năng xác định tính bí mật và toàn vẹn của dữ liệu không kết nối dành cho các giao thức độc lập về truy cập phương tiện.

IEEE 1588

IEEE 1588, còn được gọi là Giao thức thời gian chính xác (PTP) là giao thức dùng để đồng bộ hóa xung nhịp thông qua mạng máy tính. Trên mạng cục bộ, giao thức lấy độ chính xác của xung nhịp trong phạm vi micrô giây, giúp cho giao thức này thích hợp với các hệ thống đo lường và điều khiển.

iWARP/RDMA

iWARP cung cấp các dịch vụ sợi hội tụ, có độ trễ thấp tới các trung tâm dữ liệu thông qua Truy cập bộ nhớ trực tiếp từ Xa (RDMA) qua Ethernet. Các cấu phần iWARP cung cấp độ trễ thấp gồm Nhánh kernel, Đặt dữ liệu trực tiếp và Gia tốc truyền tải.

Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®

Công nghệ I/O dữ liệu trực tiếp Intel® là công nghệ nền tảng nhằm nâng cao hiệu năng xử lý dữ liệu I/O để gửi dữ liệu và tiêu thụ dữ liệu từ các thiết bị I/O. Với Intel DDIO, các Bộ điều hợp máy chủ Intel® và các bộ điều khiển giao tiếp trực tiếp với bộ nhớ đệm của bộ xử lý mà không đổi hành trình qua bộ nhớ hệ thống, giảm độ trễ, tăng cường băng thông I/O của hệ thống và giảm tiêu thụ điện.