Bộ xử lý Intel® Celeron® di động LV 650 MHz, 256K bộ nhớ đệm, 100 MHz FSB

Bộ xử lý Intel® Celeron® di động LV 650 MHz, 256K bộ nhớ đệm, 100 MHz FSB

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket H-PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý 80 mm2
  • Số bóng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý 44 million
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp No

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Mã THÔNG SỐ SL63F
  • Mã đặt hàng RJ80530VY650256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping A4

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Mã THÔNG SỐ SL5YA
  • Mã đặt hàng RJ80530MY650256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping A0

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Mã THÔNG SỐ SL6B6
  • Mã đặt hàng RJ80530MY650256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B1

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Mã THÔNG SỐ SL6B8
  • Mã đặt hàng RJ80530VY650256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B1

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN/MDDS

SL5YA

SL63F

SL6B6

SL6B8

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

Ghép đôi FSB

Ghép đôi FSB cung cấp tính năng kiểm tra lỗi trên dữ liệu được gửi trên FSB (Bus mặt trước).

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phạm vi điện áp VID

Dải điện áp VID là một chỉ số của các giá trị điện áp tối thiểu và tối đa mà tại đó bộ xử lý được thiết kế để hoạt động. Bộ xử lý giao tiếp VID với VRM (Mô-đun bộ ổn áp), sau đó VRM cung cấp điện áp chính xác đến bộ xử lý.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TJUNCTION

Nhiệt độ chỗ nối là nhiệt độ tối đa được cho phép tại đế bán dẫn bộ xử lý.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.