Bộ xử lý Intel® Celeron® 1,10 GHz, 256K bộ nhớ đệm, 100 MHz FSB

Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật về hiệu năng

Thông tin bổ sung

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket PPGA370
  • TCASE 69°C
  • Kích thước gói 49mm x 49mm
  • Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý 80 mm2
  • Số bóng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý 44 million

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • MM# 839270
  • Mã THÔNG SỐ SL5VQ
  • Mã đặt hàng RK80530RY005256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping A3
  • ID Nội dung MDDS 708255

Boxed Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • MM# 839626
  • Mã THÔNG SỐ SL5ZE
  • Mã đặt hàng BX80530F1100256
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping A0
  • ID Nội dung MDDS 800826810272

Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • MM# 839627
  • Mã THÔNG SỐ SL5ZE
  • Mã đặt hàng RK80530RY005256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping A-
  • ID Nội dung MDDS 708255

Boxed Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • MM# 841188
  • Mã THÔNG SỐ SL5VQ
  • Mã đặt hàng BX80530F1100256
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping A0
  • ID Nội dung MDDS 800826810272

Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • MM# 847855
  • Mã THÔNG SỐ SL6CA
  • Mã đặt hàng RK80530RY005256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B1
  • ID Nội dung MDDS 708255

Boxed Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • MM# 849023
  • Mã THÔNG SỐ SL6JR
  • Mã đặt hàng BX80530F1100256
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping B1
  • ID Nội dung MDDS 800826810272

Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • MM# 849032
  • Mã THÔNG SỐ SL6JR
  • Mã đặt hàng RK80530RY005256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping A0
  • ID Nội dung MDDS 708255

Boxed Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • MM# 849588
  • Mã THÔNG SỐ SL6CA
  • Mã đặt hàng BX80530F1100256
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping BA
  • ID Nội dung MDDS 800826810272

Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • MM# 850731
  • Mã THÔNG SỐ SL6RM
  • Mã đặt hàng RK80530RY005256
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B0
  • ID Nội dung MDDS 708255

Boxed Intel® Celeron® Processor 1.10 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • MM# 851163
  • Mã THÔNG SỐ SL6RM
  • Mã đặt hàng BX80530F1100256
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping B0
  • ID Nội dung MDDS 800826810272

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

SL6JR

SL5VQ

SL5ZE

SL6RM

SL6CA

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

Ghép đôi FSB

Ghép đôi FSB cung cấp tính năng kiểm tra lỗi trên dữ liệu được gửi trên FSB (Bus mặt trước).

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phạm vi điện áp VID

Dải điện áp VID là một chỉ số của các giá trị điện áp tối thiểu và tối đa mà tại đó bộ xử lý được thiết kế để hoạt động. Bộ xử lý giao tiếp VID với VRM (Mô-đun bộ ổn áp), sau đó VRM cung cấp điện áp chính xác đến bộ xử lý.

Tình trạng phục vụ

Dịch vụ Intel cung cấp các bản cập nhật chức năng và bảo mật cho các bộ xử lý hoặc nền tảng Intel, thường sử dụng Intel Platform Update (IPU).

Xem "Thay đổi trong hỗ trợ khách hàng và cập nhật dịch vụ cho một số bộ xử lý Intel® chọn lọc" để biết thêm thông tin về dịch vụ.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Phần mở rộng địa chỉ vật lý

Mở rộng địa chỉ vật lý (PAE) là tính năng cho phép bộ xử lý 32 bit truy cập vào không gian địa chỉ vật lý lớn hơn 4 gigabyte.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TCASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Intel® 64

Cấu trúc Intel® 64 cung cấp khả năng tính toán 64-bit trên máy chủ, máy trạm, máy tính để bàn và nền tảng di động khi được kết hợp với phần mềm hỗ trợ.¹ Cấu trúc Intel 64 cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép hệ thống cung cấp hơn 4 GB cả bộ nhớ vật lý và bộ nhớ ảo.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Trạng thái chạy không

Trạng thái không hoạt động (Trạng thái C) được dùng để tiết kiệm điện khi bộ xử lý không hoạt động. C0 là trạng thái hoạt động, có nghĩa là CPU đang làm những công việc hữu ích. C1 là trạng thái không hoạt động thứ nhất, C2 là trạng thái không hoạt động thứ 2, v.v. khi có nhiều tác vụ tiết kiệm điện hơn được thực hiện cho các trạng thái C cao hơn.

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Chuyển theo yêu cầu của Intel®

Chuyển theo yêu cầu của Intel® là công nghệ quản lý điện năng trong đó điện thế và tốc độ đồng hồ được duy trì ở mức tối thiểu cần thiết cho đến khi có yêu cầu nhiều hơn về điện năng cho xử lý. Công nghệ này được giới thiệu là Công nghệ Intel SpeedStep® trong thị trường máy chủ.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Bit vô hiệu hoá thực thi

Bít vô hiệu hoá thực thi là tính năng bảo mật dựa trên phần cứng có thể giảm khả năng bị nhiễm vi rút và các cuộc tấn công bằng mã độc hại cũng như ngăn chặn phần mềm có hại từ việc thi hành và phổ biến trên máy chủ hoặc mạng.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.