Bộ xử lý Intel® Core™ i7-11850HE

bộ nhớ đệm 24M, lên đến 4.70 GHz

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

GPU Specifications

Thông số gói

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Core™ i7-11850HE Processor (24M Cache, up to 4.70 GHz) FC-BGA16F, Tray

  • MM# 99AH7N
  • Mã THÔNG SỐ SRKWZ
  • Mã đặt hàng FH8069004638048
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping R0
  • ID Nội dung MDDS 724754

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN

SRKWZ

Các sản phẩm tương thích

Chipset di động Intel® dòng 500

Tên sản phẩm Phiên bản PCI Express Phiên bản chỉnh sửa USB TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® QM580E Chipset 3.0 3.2/2.0 2.9 W 67350
Intel® RM590E Chipset 3.0 3.2/2.0 3.4 W 67354

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Đồ họa Intel® Arc™ & Iris® Xe - Windows*

Trình điều khiển đồ họa Intel® Arc™ - Ubuntu*

Hỗ trợ

Số hiệu Bộ xử lý

Số hiệu bộ xử lý Intel chỉ là một trong nhiều yếu tố—cùng với nhãn hiệu bộ xử lý, cấu hình hệ thống và tiêu chuẩn công năng cấp hệ thống—được xem xét khi chọn bộ xử lý phù hợp cho nhu cầu điện toán của bạn. Đọc thêm về giải thích số hiệu bộ xử lý Intel® hoặc số hiệu bộ xử lý Intel® cho Trung tâm dữ liệu.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tổng số luồng

Nếu có, Công nghệ Siêu Phân Luồng Intel® chỉ khả dụng trên các Performance-core.

Tần số turbo tối đa

Tần số Turbo tối đa là tần số đơn lõi tối đa mà bộ xử lý có khả năng hoạt động sử dụng Công nghệ Intel® Turbo Boost và Công nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0 và Intel® Thermal Velocity Boost nếu có. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Tần số TDP-up có thể cấu hình

Tần số cơ sở TDP-up có thể cấu hình có thể cấu hình là một chế độ hoạt động của bộ xử lý trong đó hành vi và hiệu năng của bộ xử lý được sửa đổi bằng cách nâng TDP và tần số bộ xử lý đến các điểm cố định. Tần số cơ sở TDP-up có thể cấu hình là nơi định nghĩa TDP-up có thể cấu hình. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

TDP-up có thể cấu hình

TDP-up có thể cấu hình là một chế độ hoạt động của bộ xử lý ở đó hành vi và hiệu năng của bộ xử lý được sửa đổi bằng cách nâng TDP và tần số bộ xử lý đến các điểm cố định. Việc sử dụng TDP-up có thể cấu hình thường được thực thi bởi nhà sản xuất hệ thống để tối ưu công suất và hiệu năng. TDP-up có thể cấu hình là công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở tần số TDP-up có thể cấu hình dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao.

Tần số TDP-down có thể cấu hình

Tần số cơ sở TDP-down có thể cấu hình có thể cấu hình là một chế độ hoạt động của bộ xử lý trong đó hành vi và hiệu năng của bộ xử lý được sửa đổi bằng cách hạ TDP và tần số bộ xử lý xuống các điểm cố định. Tần số cơ sở TDP-down có thể cấu hình là nơi định nghĩa TDP-down có thể cấu hình. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

TDP-down có thể cấu hình

TDP-down có thể cấu hình là một chế độ hoạt động của bộ xử lý ở đó hành vi và hiệu năng của bộ xử lý được sửa đổi bằng cách hạ TDP và tần số bộ xử lý xuống các điểm cố định. Việc sử dụng TDP-down có thể cấu hình thường được thực thi bởi nhà sản xuất hệ thống để tối ưu công suất và hiệu năng. TDP-down có thể cấu hình là công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở tần số TDP-up có thể cấu hình dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao.

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Điều kiện sử dụng

Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Tên GPU

Đồ họa bộ xử lý nói đến hệ mạch điện xử lý đồ họa được tích hợp vào trong bộ xử lý, mang đến khả năng đồ họa, điện toán, media và hiển thị. Các thương hiệu đồ họa bộ xử lý bao gồm Đồ họa Intel® Iris® Xe, Đồ họa UHD Intel®, Đồ họa HD Intel®, Đồ họa Iris®, Đồ họa Iris® Plus và Đồ họa Iris® Pro. Xem Công nghệ Đồ họa Intel® để biết thêm thông tin.

Chỉ Đồ họa Intel® Iris® Xe: để sử dụng thương hiệu Intel® Iris® Xe, hệ thống phải được lắp bộ nhớ 128 bit (kênh đôi). Nếu không, hãy sử dụng thương hiệu UHD Intel®.

Đồ họa Intel® Arc™ chỉ có sẵn trên một số hệ thống chạy bộ xử lý Intel® Core™ Ultra chuỗi H với tối thiểu 16 GB bộ nhớ hệ thống trong cấu hình kênh kép. Yêu cầu hỗ trợ OEM; kiểm tra với OEM hoặc đại lý bán lẻ để biết chi tiết cấu hình hệ thống.

Tần số cơ sở đồ họa

Tần số cơ sở đồ họa nói đến tần số xung nhịp kết xuất đồ họa được đánh giá/đảm bảo tính bằng MHz.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Tần số động tối đa đồ họa

Tần suất đồ họa động tối đa nói đến tần suất đồng hồ hiển thị đồ họa cơ hội tối đa (tính bằng MHz) có thể được hỗ trợ sử dụng tính năng Intel® HD Graphics với tần suất động.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Đơn Vị Thực Thi

Đơn Vị Thực Thi là khối dựng nền tảng của kiến trúc đồ họa của Intel. Đơn Vị Thực Thi là bộ xử lý điện toán được tối ưu hóa cho Đa Phân Luồng đồng thời, để đạt công suất điện toán thông lượng cao.

Độ Phân Giải Tối Đa (HDMI)‡

Độ Phân Giải Tối Đa (HDMI) là độ phân giải tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ qua mạch ghép nối HDMI (24 bit mỗi pixel & 60Hz). Độ phân giải màn hình thiết bị hay hệ thống tùy thuộc vào nhiều yếu tố thiết kế của hệ thống; độ phân giải thực có thể thấp hơn trên hệ thống của bạn.

Độ Phân Giải Tối Đa (DP)‡

Độ Phân Giải Tối Đa (DP) là độ phân giải tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ qua mạch ghép nối DP (24 bit mỗi pixel & 60Hz). Độ phân giải màn hình thiết bị hay hệ thống tùy thuộc vào nhiều yếu tố thiết kế của hệ thống; độ phân giải thực có thể thấp hơn trên hệ thống của bạn.

Độ Phân Giải Tối Đa (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Độ Phân Giải Tối Đa (Màn Hình Phẳng Tích Hợp) là độ phân giải tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ dành cho thiết bị với màn hình phẳng tích hợp (24 bit mỗi pixel & 60Hz). Độ phân giải màn hình thiết bị hay hệ thống tùy thuộc vào nhiều yếu tố thiết kế của hệ thống; độ phân giải thực có thể thấp hơn trên thiết bị của bạn.

Hỗ Trợ DirectX*

DirectX cho biết hỗ trợ dành cho phiên bản bộ sưu tập API (Giao Diện Lập Trình Ứng Dụng) cụ thể của Microsoft dành cho việc xử lý các tác vụ điện toán truyền thông.

Hỗ Trợ OpenGL*

OpenGL (Thư Viện Đồ Họa Mở) là API (Giao Diện Đồ Họa Ứng Dụng) đa nền tảng, xuyên ngôn ngữ, cho phép kết xuất đồ họa vectơ 2D và 3D.

Hỗ trợ OpenCL*

OpenCL (Ngôn ngữ Máy tính Mở) là một API (Giao diện Lập trình Ứng dụng) đa nền tảng để lập trình song song không đồng nhất.

Đồng bộ nhanh hình ảnh Intel®

Đồng bộ nhanh hình ảnh Intel® giúp chuyển đổi nhanh video dành cho trình phát đa phương tiện cầm tay, chia sẻ trực tuyến cũng như biên tập và tạo video.

Intel® Thunderbolt™ 4

Cổng máy tính đa năng có thể điều chỉnh động dữ liệu và băng thông video tùy thuộc vào thiết bị và/hoặc ứng dụng.

Bản sửa đổi của Bộ vi xử lý PCIe

Bản sửa đổi của Bộ vi xử lý PCIe là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ cho các làn PCIe được gắn trực tiếp vào bộ vi xử lý. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCIe Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Bản sửa đổi Chipset / PCH PCIe

Bản sửa đổi Chipset/PCH PCIe là phiên bản được PCH hỗ trợ cho các làn PCIe được gắn trực tiếp vào PCH. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCIe Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Cấu hình PCI Express

Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TJUNCTION

Nhiệt độ chỗ nối là nhiệt độ tối đa được cho phép tại đế bán dẫn bộ xử lý.

Nhiệt độ vận hành tối đa

Đây là nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép theo báo cáo của cảm biến nhiệt độ. Nhiệt độ tức thời có thể vượt quá giá trị này trong thời gian ngắn. Lưu ý: Nhiệt độ tối đa có thể quan sát được có thể được định cấu hình bởi nhà cung cấp hệ thống và có thể được thiết kế cụ thể.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) là một khối gia tốc công suất cực thấp được thiết kế để chạy khối lượng công việc AI tập trung vào âm thanh và tốc độ. Intel® Gaussian & Neural Accelerator được thiết kế để chạy các mạng nơ-ron dựa trên âm thanh ở mức công suất cực thấp, đồng thời giải phóng khối lượng công việc này cho CPU.

Đơn vị xử lý hình ảnh Intel®

Đơn vị xử lý hình ảnh Intel® là một bộ xử lý tín hiệu hình ảnh tích hợp được triển khai phần cứng tiên tiến giúp cải thiện chất lượng hình ảnh và video của máy ảnh.

Intel® Smart Sound Technology

Công nghệ Intel® Smart Sound là một DSP (Bộ xử lý tín hiệu số) âm thanh tích hợp được xây dựng để xử lý tương tác âm thanh, giọng nói và lời nói. Công nghệ này cho phép các máy tính dựa trên bộ xử lý Intel® Core™ mới nhất phản hồi nhanh chóng lệnh thoại của bạn và cung cấp âm thanh có độ trung thực cao mà không ảnh hưởng đến hiệu suất hệ thống và tuổi thọ pin.

Âm Thanh Độ Trung Thực Cao của Intel®

Giao diện âm thanh cho codec để giao tiếp với SoC và chipset Intel.

MIPI SoundWire*

Giao diện SoundWire* được Bộ giải mã âm thanh sử dụng để giao tiếp với các SoC và chipset Intel.

Tăng cường học sâu Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Tập hợp mới các công nghệ bộ xử lý nhúng, được thiết kế để tăng tốc các mô hình sử dụng học sâu của AI. Nó mở rộng Intel AVX-512 bằng Hướng Dẫn Mạng Nơron Vectơ mới (VNNI), tăng đáng kể hiệu quả suy luận học sâu hơn so với thế hệ trước.

Công Nghệ Intel® Speed Shift

Công nghệ Intel® Speed Shift dùng điều khiển trạng thái P phần cứng để cải thiện đáng kể khả năng phản hồi đối với khối lượng công việc luồng đơn, tạm thời (khoảng thời gian ngắn) như duyệt web, bằng cách cho phép bộ xử lý chọn tần số hoạt động và điện áp tốt nhất một cách nhanh hơn để có hiệu năng tối ưu và sử dụng điện năng hiệu quả.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Phần mở rộng bộ hướng dẫn

Phần mở rộng bộ hướng dẫn là các hướng dẫn bổ sung có thể tăng hiệu năng khi hoạt động tương tự được thực hiện trên nhiều đối tượng dữ liệu. Những hướng dẫn này có thể bao gồm SSE (Mở rộng SIMD trực tuyến) và AVX (Mở rộng vector nâng cao).

Số lượng đơn vị FMA AVX-512

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), phần mở rộng bộ hướng dẫn mới, cung cấp khả năng thao tác vectơ siêu rộng (512 bit) với 2 FMA (hướng dẫn Cộng Bội Tổ Hợp) để tăng tốc hiệu năng dành cho nhiệm vụ tính toán có yêu cầu cao nhất.

Công nghệ theo dõi nhiệt

Công nghệ giám sát nhiệt bảo vệ gói bộ xử lý và hệ thống khỏi sự cố về nhiệt nhờ nhiều tính năng quản lý nhiệt. Cảm biến nhiệt kỹ thuật số khi có sự cố (DTS) phát hiện nhiệt độ của lõi và các tính năng quản lý nhiệt làm giảm tiêu thụ điện của gói và nhờ đó giảm nhiệt độ khi cần để vẫn nằm trong giới hạn hoạt động bình thường.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) cnug cấp phương thức mạnh, phổ dụng dành cho quản lý LED và cắm nóng đối với ổ đĩa thể rắn kiểu NVMe.

Intel vPro® Eligibility

Nền tảng Intel vPro® là tập hợp phần cứng và công nghệ dùng để xây dựng các điểm cuối điện toán doanh nghiệp với hiệu năng cao cấp, tính bảo mật tích hợp, khả năng quản lý hiện đại và độ ổn định của nền tảng. Việc ra mắt bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 đã giới thiệu nhãn hiệu Intel vPro® Enterprise và Intel vPro® Essentials.

  • Intel vPro® Enterprise: Nền tảng thương mại cung cấp tập hợp đầy đủ các tính năng bảo mật, khả năng quản lý và ổn định cho bất kỳ thế hệ bộ xử lý Intel nhất định nào, bao gồm Intel® Active Management Technology
  • Intel vPro® Essentials: Nền tảng thương mại cung cấp một tập hợp con các tính năng của Intel vPro® Enterprise, bao gồm Intel® Hardware Shield và Intel® Standard Manageability

Công nghệ Thực thi Luồng điều khiển Intel®

CET - Công nghệ Thực thi Luồng điều khiển (CET) của Intel giúp bảo vệ chống lại việc lạm dụng các đoạn mã snippet hợp pháp thông qua các cuộc tấn công chiếm đoạt luồng điều khiển bằng lập trình hướng trở lại (ROP).

Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®

TME - Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn (TME) giúp bảo vệ dữ liệu khỏi bị lộ thông qua tấn công vật lý vào bộ nhớ, chẳng hạn như tấn công khởi động lạnh.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) giúp các ứng dụng có khả năng tạo cơ chế bảo vệ thực thi tin cậy từ phần cứng, dành cho các hoạt động và dữ liệu nhạy cảm của ứng dụng. Cơ chế thực thi trong thời gian chạy có thể chống theo dõi hay can thiệp từ bất kỳ phần mềm nào khác (bao gồm phần mềm ưu tiên) trong hệ thống.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Intel® Boot Guard

Công nghệ Intel® Device Protection với Boot Guard giúp bảo vệ môi trường tiền Hệ Điều Hành của hệ thống tránh virus và phần mềm độc hại tấn công.

Điều khiển thực thi dựa trên chế độ (MBEC)

Kiểm Soát Thực Thi theo từng chế độ, có thể xác minh một cách tin cậy hơn và áp đặt tính toàn vẹn của mã ở cấp độ hạt nhân.

Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)

Chương trình Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) có thể giúp công ty của bạn xác định và triển khai các nền tảng máy tính cho hình ảnh ổn định, chuẩn hóa ít nhất 15 tháng.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) với các Bảng trang mở Rộng, còn được gọi là Dịch địa chỉ cấp thứ hai (SLAT), cung cấp tăng tốc cho những ứng dụng ảo hóa sử dụng nhiều bộ nhớ. Bảng trang mở rộng trong nền tảng Công nghệ ảo hóa Intel® giảm tổng chi phí cho bộ nhớ và điện năng, đồng thời tăng tuổi thọ pin thông qua tối ưu hóa phần cứng quản lý bảng trang.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.