Hệ thống Máy chủ Intel® M20NTP1UR304
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
Dòng Máy chủ Intel® M20NTP
-
Tên mã
North Pass trước đây của các sản phẩm
-
Ngày phát hành
Q1'22
-
Tình trạng
Discontinued
-
Sự ngắt quãng được mong đợi
2022
-
EOL thông báo
Friday, December 2, 2022
-
Đơn hàng cuối cùng
Tuesday, December 20, 2022
-
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có
-
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Có
-
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
-
Kiểu hình thức của khung vỏ
1U Rack
-
Kích thước khung vỏ
26" x 17.2" x 1.7"
-
Kiểu hình thức của bo mạch
13.1"x12"
-
Dòng sản phẩm tương thích
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Chân cắm
Dual Socket-P4 LGA4189
-
TDP
185 W
-
Bo mạch hệ thống
Intel® Server Board M20NTP2SB
-
Bo mạch chipset
Chipset Intel® C621A Chipset
-
Thị trường đích
Entry
-
Bo mạch dễ Lắp
Có
-
Cấp nguồn
750 W
-
Loại bộ cấp nguồn
AC
-
Các hạng mục kèm theo
(1) 1U Chassis
(1) Intel® Server Board M20NTP2SB
(1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
(1) Power distribution board
(1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
(1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
(6) System fans MYP1UFAN
(1) Air duct
(4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
(1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
(1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
(1) 570mm I2C backplane communication cable
(1) Front USB cable
(1) Front control panel cable
(2) Processor socket covers
(2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
(2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
(14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
(1) M.2 SSD retention clip
(4) Mounting screws for OCP add-in option
-
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Thursday, December 18, 2025
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông tin bổ sung
-
Mô tả
Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.
Bộ nhớ & bộ lưu trữ
-
Hồ sơ lưu trữ
Hybrid Storage Profile
-
Các loại bộ nhớ
DDR4 (RDIMM)
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-
Số DIMM Tối Đa
16
-
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
4
-
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
1
-
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD
Thông số kỹ thuật GPU
Các tùy chọn mở rộng
-
Phiên bản PCI Express
4.0
-
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
16
-
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
16
Thông số I/O
-
Số cổng USB
5
-
Tổng số cổng SATA
4
-
Cấu hình USB
USB 3.0 connectors:
(2) Back panel I/O
(2)Front panel I/O
(1) Internal onboard Type-A connector
-
Số lượng liên kết UPI
3
-
Cấu hình RAID
Intel® VROC for SATA - 0, 1, 5, & 10
-
Số cổng nối tiếp
2
Thông số gói
-
Cấu hình CPU tối đa
2
Các công nghệ tiên tiến
-
Khóa quản lý hệ thống nâng cao
Có
-
BMC tích hợp với IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
-
Trình quản lý nút Intel®
Có
-
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Có
-
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Có
-
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Có
-
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Có
-
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Có
-
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Có
-
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Có
-
Phiên bản TPM
2.0
Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®
-
Bao gồm Công Bố Về Chứng Nhận Hợp Chuẩn Và Nền Tảng
Có
Bảo mật & độ tin cậy
-
Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®
Có
-
Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX)
Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
-
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Có
Đặt hàng và tuân thủ
Các sản phẩm tương thích
Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 3
Bộ điều khiển Intel® RAID
Lựa chọn Tấm tản nhiệt
Lựa chọn Dải
Các lựa chọn Cáp Dự phòng
Lựa chọn cạc Mở rộng khe cắm Dự phòng
Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® XXV710
Bộ điều hợp Máy chủ Intel® Ethernet XL710
Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710
Ổ cứng thể rắn chuỗi Intel® Optane™ DC
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Tên
Trình điều khiển chipset máy chủ Intel® cho Windows* dành cho bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên chipset Intel® 621A
Trình điều khiển video onboard cho Windows* dành cho Bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên Chipset Intel® 621A
Hỗ trợ
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
Sự ngắt quãng được mong đợi
Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Hồ sơ lưu trữ
Hồ sơ lưu trữ hỗn hợp là sự kết hợp giữa hoặc ổ cứng thể rắn (SSD) SATA hoặc SSD NVMe và ổ đĩa cứng (HDD) Hồ sơ lưu trữ là sự kết hợp giữa SSD NMVe* và SSD SATA .
Các loại bộ nhớ
Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.
Số DIMM Tối Đa
DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.
Đồ họa tích hợp ‡
Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.
Phiên bản PCI Express
Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.
Tổng số cổng SATA
SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.
Số lượng liên kết UPI
Liên kết Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) là bus liên thông tốc độ cao, dạng điểm nối điểm giữa các bộ xử lý, giúp tăng băng thông và hiệu năng trên Intel® QPI.
Cấu hình RAID
RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.
Số cổng nối tiếp
Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.
BMC tích hợp với IPMI
IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.
Trình quản lý nút Intel®
Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Công nghệ hệ thống không ồn Intel® có thể giúp giảm tiếng ồn hệ thống và nhiệt nhờ thuật toán kiểm soát tốc độ quạt thông minh hơn.
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.
Phiên bản TPM
Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.
Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®
TME - Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn (TME) giúp bảo vệ dữ liệu khỏi bị lộ thông qua tấn công vật lý vào bộ nhớ, chẳng hạn như tấn công khởi động lạnh.
Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) giúp các ứng dụng có khả năng tạo cơ chế bảo vệ thực thi tin cậy từ phần cứng, dành cho các hoạt động và dữ liệu nhạy cảm của ứng dụng. Cơ chế thực thi trong thời gian chạy có thể chống theo dõi hay can thiệp từ bất kỳ phần mềm nào khác (bao gồm phần mềm ưu tiên) trong hệ thống.
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.