Bộ điều khiển Ethernet Intel® I225-K

0 Nhà bán lẻ X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Thông số nối mạng

  • Cấu hình cổng Single
  • Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng 2.5
  • Loại hệ thống giao diện PCIe 3.1 (5GT/s)
  • Giao diện dải lề NC Không
  • Hỗ trợ khung Jumbo
  • Tốc độ & độ rộng khe 5G, x1
  • Có hỗ trợ giao diện 100BASE-T, 1000BASE-T

Thông số gói

  • Kích thước gói 7mm x 7mm

Công nghệ ảo hóa cho kết nối Intel® Virtualization Technology for Connectivity

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Ethernet Controller I225-K, Tray

  • MM# 99A3W7
  • Mã THÔNG SỐ SLNMJ
  • Mã đặt hàng KTI225K
  • Stepping B3

Intel® Ethernet Controller I225-K, T&R

  • MM# 99A3W8
  • Mã THÔNG SỐ SLNMK
  • Mã đặt hàng KTI225K
  • Stepping B3

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SLNMK

SLNMJ

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Tài liệu Kỹ thuật

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Điều kiện sử dụng

Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Phân chia cổng linh hoạt

Công nghệ phân vùng cổng linh hoạt (FPP) sử dụng chuẩn của ngành PCI SIG SR-IOV để chia hiệu quả thiết bị Ethernet vật lý thành nhiều thiết bị ảo, mang lại Chất lượng dịch vụ bằng cách đảm bảo mỗi quá trình được chỉ định một Chức năng ảo và được chia sẻ băng thông công bằng.

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)

Hàng thiết bị máy ảo (VMDq) là công nghệ được thiết kế để ngắt tải một số tác vụ chuyển mạch được thực hiện trong VMM (Màn hình máy ảo) đối với phần cứng nối mạng được thiết kế riêng cho chức năng này. Hàng thiết bị máy ảo giảm đáng kể chi phí I/O gắn liền với chuyển mạch Màn hình máy ảo nhằm cải tiến đáng kể thông lượng và hiệu suất tổng thể của hệ thống

Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV

Ảo hóa I/O gốc đơn (SR-IOV) liên quan đến chia sẻ nguyên vẹn (trực tiếp) tài nguyên I/O duy nhất giữa nhiều máy ảo. SR-IOV mang đến cơ chế trong đó Chức năng cốc đơn (ví dụ cổng Ethernet đơn) có thể trở thành nhiều thiết bị vật lý riêng biệt.