Intel® Xeon® Gold 5317 處理器

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時，必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素，Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下，Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪加速頻率是處理器使用 Intel® Turbo Boost 技術以及（如果存在）Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 與 Intel® Thermal Velocity Boost 作業的最大單核心頻率。頻率的單位通常是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

UPI 連結數量

Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) 連結是處理器之間高速、點對點的互連匯流排，透過 Intel® QPI 提供更高的頻寬和效能。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

服務狀態

Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU)，為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。

請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊，請參閱 PRQ 報告。
如需目前的使用條件資訊，請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體，介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量，效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時，可提供大型的系統級記憶體容量，有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

支援 ECC 記憶體 ^‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

T_CASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® Speed Select Technology – Core Power

從處理器核心子集上更高的基本頻率受益，提供工作負載的靈活性。 儘管核心之間的最大渦輪頻率在核心之間保持恆定，但是可以分配核心子集以高於指定頻率的基本頻率運行，其他核心以較低的基本頻率運行。

Intel® Speed Select Technology – Turbo Frequency

從處理器核心子集上更高的渦輪頻率受益，提供工作負載的靈活性。 儘管核心之間的基本頻率保持恆定，但是可以分配核心子集以高於指定頻率的渦輪頻率運行，其他核心以較低的渦輪頻率運行。

Intel® Deep Learning Boost

設計用來加速人工智慧 (AI) 深度學習使用案例的最新一組內嵌處理器技術。利用全新的向量神經網路指令集 (VNNI) 延伸 Intel AVX-512，明顯超越前幾代，增加深度學習推論的效能。

Intel® Speed Select 技術 - 基頻

讓使用者在特定核心 (高優先級核心) 增加保證基頻，換來在剩餘的核心 (高優先級核心) 降低基頻。透過加速關鍵核心的頻率來提升整體效能。

Intel® Resource Director Technology

Intel® Resource Director Technology 可更清楚地看見及更能控制應用程式、虛擬機器 (VM) 和容器如何使用末級快取記憶體 (LLC) 及記憶體頻寬等共用資源。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states)，以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載，動態提供更快速的回應，例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓，以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速技術 ^‡

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術 ^‡

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions 是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。此技術能透過改善軟體中鎖定的控制，協助平行作業變得更有效率。

Intel® 64 ^‡

與支援的軟體結合時，Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令，可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

AVX-512 FMA 單元的數量

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) 新的指令集擴充套件提供超廣 (512 位元) 的向量操作功能，高達 2 FMAs (積和熔加運算指令)，針對運算要求最高的工作，大幅提升效能。

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) 提供一般且牢靠的方式進行 NVMe 型固態硬碟 的熱插拔和 LED 管理。

Intel® Crypto Acceleration

Intel® Crypto Acceleration 可減少通用加密對效能造成的影響，並提高加密密集型工作負載的效能，包括 SSL 網路服務、5G 基礎架構以及 VPN／防火牆。

Intel® 全記憶體加密

TME – 全記憶體加密 (TME) 協助防範資料洩露，免受針對記憶體的物理攻擊（如冷啟動攻擊）。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。Intel® SGX 開發人員分割他們的程式碼和資料為 CPU 強化信任的執行環境 (TEE) 的方式。

Intel® 受信任的執行技術 ^‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元 ^‡

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Run Sure 技術

Intel® Run Sure 技術包括 RAS (可靠性、可用性和可維護性) 功能，提供高可靠性和平台彈性，使執行關鍵任務工作負載的伺服器運作時間最大化。

模式型執行控制（MBEC）

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ^‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ^‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables，也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？