Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module

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規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列產品
  • 代號 產品原名 Tennessee Pass
  • 狀態 Launched
  • 推出日期 Q2'21
  • 預定停產 2025
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 相容產品系列 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 主機板外型規格 8.33” x 21.5”
  • 機箱外型規格 2U Rack
  • 插槽 Socket-P4
  • 含有 IPMI 整合式 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • 機架型便利的主機板
  • TDP 270 W
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U full-width module tray – iPN K85397
    (1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
    (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
    (1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
    (2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
    (1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
    (2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954




  • 主機板晶片組 Intel® C621A Chipset
  • 目標市場 High Performance Computing

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

記憶體規格

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

Intel® 透明供應鏈

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module, Single

  • MM# 99A2F4
  • 訂購代碼 D50TNP2MFALAC

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

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Intel® 乙太網路網路介面卡 E810 系列

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Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40727

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Intel® 乙太網路網路介面卡 X710 系列

產品名稱 狀態 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40870

Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列

產品名稱 狀態 佈線類型 TDP 連接埠配置 系統介面類型 Sort Order 比較
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Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41112

Intel® Optane™ DC SSD Series

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 42953
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 42973
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 42994
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43029
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43032
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43050
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43061
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43066
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43072
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43087
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43130
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43186

Intel® SSD D7 Series

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® SSD D7-P5510 Series (7.68TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43363
Intel® SSD D7-P5510 Series (3.84TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 3.84 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43369

Intel® SSD D5 Series

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) 15.36 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 43559

Intel® SSD D3 Series

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Intel® SSD DC P4610 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47595
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47604
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47623
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47650

Intel® SSD DC P4511 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47869
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47885

Intel® SSD DC P4510 系列

產品名稱 容量 狀態 外型規格 介面 Sort Order 比較
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Intel® SSD DC P4510 Series (8.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47926
Intel® SSD DC P4510 Series (4.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47958

Intel® Omni-Path Host Fabric PCIe 介面卡 100 系列

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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

技術文件

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體,介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量,效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時,可提供大型的系統級記憶體容量,有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)

內建 PCIe OCuLink 連接器提供直接附加 NVMe 固態硬碟的支援。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。